我国LED产业技术分析

一、技术现状

我国LED产业起步于20世纪60年代，80年代形成产业。大部分核心专利技术掌握在Nichia（日亚）、Cree、Toyoda Gosei、Lumileds及Osram等少数大公司手中，每年国内的关于LED的专利申请虽然也很多，但是缺乏核心技术，基本集中在LED封装以及LED灯具的应用方面。

上游外延和芯片领域，MOCVD预计到2015年会超过1500台，产值达到225亿。并且中游封装领域，企业开始向下游应用延伸，下游应用领域，发展至2011年，中国生产照明用功率器件厂家有上百家之多，生产大功率LED品质也各不相同。

国内目前以国星光电、九州光电、瑞丰光电、山西光宇、中宇光电等厂家生产的照明用LED代表国产器件的较高水平。国内生产LED芯片的主要厂家有三安光电、迪源光电、华灿光电、士兰明芯、上海蓝光、上海蓝宝。

LED衬底以及芯片制造占70%的利润，封装占20%的利润，封装产品的应用占10%的利润。中国的外延材料与核心器件仍然处于中低端的水平，缺乏低成本、高可靠性的核心器件，支撑产业发展的核心设备依赖进口。

一直以来，我国都是LED的封装大国，国内具有代表性的公司是国星光电，最近国星光电首创一种新型基于高导热系数的金属+PCB板的大功率LED封装结构，其采用*新的平面阵列硅胶塑封成型工艺制造的LED，具有光效高、热阻低、显色性好、寿命长和可靠性高等特点。但是做封装的企业主要集中在中低端LED器件封装领域，而高端LED器件封装领域，涉足的企业还很少。

我国的功率型LED芯片以及一些封装的辅助材料还需要进口，一定程度上受到国外的制约，大功率的LED封装工艺有待进一步完善，尚不能形成完整的LED产业链。大功率LED的发展一直以照明应用为主要目标。

国内的封装产品多采用传统的灌封工艺，即将荧光粉与高透射率的硅树脂混合调匀后，采用点胶机在反射杯中滴入适量混合胶体，通过热固化形成荧光粉层。还未见批量生产的平面涂层产品，目前该工艺还处于研发阶段。

二、创新技术研发及方向

（一）中功率成为主流封装方式。

目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

（二）新材料在封装中的应用。

由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。

（三）芯片超电流密度应用。

今后芯片超电流密度，将由350MA/mm2发展为700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线（发热量低），以及ESD与VF兼顾。

（四）COB应用的普及。

凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COM应用在今后将会得到广泛普及。

（五）更高光品质的需求。

主要是针对室内照明，晶台光电将会以LED室内照明产品RA达到80为标准，以RA达到90为目标，尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线，这样的光才能够均匀、无眩光。

（六）国际国内标准进一步完善。

相信随着LED封装技术的不断精进，国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。

（七）集成封装式光引擎成为封装价值观。

集成封装式光引擎将会成为晶台下一季研发重点。

（八）去电源方案（高压LED）。

今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。

（九）适用于情景照明的多色LED光源。

情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。

（十）光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。

今后室内照明不会太关注光效，而会更注重光的品质。而随着封装技术提高，LED灯具成本降低成为替代传统照明源的动力，在进入家庭照明的过程中，性价比将会越来越被客户所看重。