三安、聚灿相继融资“补血”，备战芯片“份额战”

   再融资新规落地，LED芯片厂商三安光电火速响应。

   2月18日，三安光电发布公告称，根据再融资新规，公司修订非公开发行股票预案。定价方式调整为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；锁定期调整为，先导高芯、格力电器认购的股票自发行结束之日起18个月内不得转让。目前，三安光电已经与先导高芯、格力电器分别签署了《附条件生效的股份认购合同之补充协议》。

   早在2019年11月11日，三安光电就已披露了2019年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额为不超过70亿元。其中，先导高芯拟认购金额为50亿元，格力电器拟认购金额为20亿元。

   根据资料显示，三安光电此次募集资金拟投入半导体研发与生产化项目(一期)，主要包括三大业务板块及公共配套建设。其中，三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。

   募投项目实施后，三安光电将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。

   三安光电表示，本次募投项目的主要产品将填补国内空白，公司提高在高端、新兴应用领域产品的产能，加快产品结构升级，提升市场份额，顺应LED行业产品结构调整的发展趋势。

   同日，另一家芯片企业聚灿光电也披露了非公开发行股票预案，通过本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过6.03亿元。

   资料显示，扣除发行费用后，聚灿光电募集资金净额将用于偿还银行部分借款及补充公司流动资金，其中4亿元将用于偿还银行借款，剩余部分用于补充流动资金。

   基于不断加大投资力度和扩张业务规模，近年来聚灿光电资金需求逐步增大，负债规模逐年上涨。据高工LED观察，相比三安光电、华灿光电、乾照光电等芯片企业，聚灿光电的资产负债率高达72.89%，位居首位。

   作为LED产业链的上游环节，LED芯片行业在经历深度调整期后，行业整体高集中寡占格局进一步显现，LED芯片头部企业加速调整产品结构，挤压中小规模企业，快速抢占中低端芯片市场，同时发力高端照明芯片产业布局，确保可持续发展。

   就目前来看，LED芯片行业两极分化显现，产能逐渐向龙头聚集，使得国内二三线芯片厂生存更加艰难，逐步收缩产能。另外，在技术提升的驱动下，Mini LED、Micro LED、紫外、红外、植物照明等领域应用市场空间正在逐步被打开，未来LED芯片市场竞争将更加激烈。

   目前，德豪润达已经宣布退出，未来将会有更多的中小企业甚至行业知名厂商逐步减产、停产，此轮产能出清后，掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的企业将有望进一步提高市场占有率。

   高工LED查阅财报发现，2019年聚灿光电LED芯片产能为1197万片，在建产能为480万片。相比三安光电、华灿光电等芯片大厂现有的产能，还有一段很长的追赶距离。

2019年聚灿光电LED芯片全年产能

   作为芯片行业的上市“新贵”，聚灿光电为了弥补自身产能不足，拉近与其他芯片大厂的差距，未来几年还需投入更多的资金用于生产经营、市场开拓、研发投入等活动中。

   某种程度来看，无论是三安光电还是聚灿光电，募集资金项目之后市场规模和抗风险能力都将得到进一步增强，有助于提高自身的综合竞争力和市场地位，也为后续的市场份额争夺战打下坚实的基础。