151亿！台积电将用于扩大产能

文章装载自：半导体行业圈

11月11日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度已大规模投产，但目前产能还比较紧张，主要用于为苹果代工相关的处理器，众多厂商还在排队等待。 

但台积电也在着手扩大产能，台积电董事会目前已经批准了总额高达151亿美元的拨款方案，用于扩大先进制程工艺的产能等。

从台积电官网所公布的信息来看，台积电董事会是在周二批准这151亿美元的拨款方案的，台积电董事会在当日召开了一次会议。

台积电官网的信息显示，董事会批准拨付的151亿美元，将用于5个方面，分别是先进制程工艺产能的扩张，专业技术设备的安装，先进封装设备的安装及升级，晶圆代工厂建设、晶圆厂设施系统安装，明年一季度研发投资和持续资本支出。

在当天的会议上，台积电董事会还批准在亚利桑那州投资设立全资子公司，子公司实收资本35亿美元。

台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20,000片晶圆。2021 年至2029 年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

根据媒体此前消息，台积电规划明年二月动工，2023年正式装机试产5nm制程、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五A厂长林廷皇及技术处处长吴怡璜二大将，负责建厂及运营。