台积电获美国政府66亿美元补助 宣布将在美国建设第三座工厂

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美国拜登政府欲重返半导体制造市场领先地位，积极引进台积电到美国设厂。目前，台积电正如火如荼兴建亚利桑那州晶圆一、二厂，现在美国白宫又在声明中证实，在美国承诺提供6 6亿美元的资金补助，台积电也将在当地设立第三座晶圆厂，而且预计将导入2奈米先进制程。

根据美国媒体报导，拜登政府预计将对台积电提供66亿美元的资金补助，而台积电也承诺将在亚利桑那州当地兴建第三座晶圆厂，总投资金额也将达到650亿美元。

现阶段，台积电正在当地兴建两座晶圆厂。不过，因为包括资金补助在内的种种问题，2023年台积电宣布在亚利桑那州建设的两座厂房中，晶圆一厂(Fab21)的启用时间从2024年推迟到2025年。2024年1月，又宣布原定于2026年开始营运的晶圆二厂，要等到2027或2028年才会进行量产作业。

其中，晶圆一厂将用来生产N4制程技术，晶圆二厂厂则是预计采用N3制程技术。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。然而，就亚利桑那州先前两座晶圆厂所采用制程来看，尽管目前看起来两座晶圆厂将采用的是N4及N3最先进制程，但若以台积电预计在2025年跨入2奈米节点制程相比，美国2025年才量产N4制程技术，以及2027年才开始量产N3制程技术，对美国的来说似乎有点跟不上脚步。

也因此，美国政府要求台积电在亚利桑那州兴建第三座厂，也就意味着台积电将在美国进行更先进制程的生产。不过，依照目前在美国的兴建进度，市场预估最快量产时间可能将落在2030年之后。

根据先前路透社的报导指出，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂，预计将会兴建达6座晶圆厂。对此，当时台积电虽然回应亚利桑那州建厂计划依原订计划执行。然而，台积电总裁魏哲家先前也曾表示，台积电在亚利桑那州已取得大范围的土地以维持弹性，进一步扩建是有可能的。但必须根据营运效率、成本效益，及客户需求来决定下一步计划。显示先前台积电的亚利桑那厂除了一、二厂之外，就已经先预设将建设其他后续晶圆厂的可能性。

报导指出，透过美国政府的资金，加上台积电计划为其亚利桑那州三座晶圆厂的投资，总金额将超过650亿美元。这其中包括该公司先前宣布投资400亿美元，另外还这次将追加的250亿美元的投资金额，而后者主要用于第三座晶圆厂的建设经费上。对此，美国商务部长Gina Raimondo表示，这些晶圆厂将支援所有人工智能的芯片，也是我们支撑经济所需技术的必要组成部分。

不过，此项市场消息正好在中国台湾花莲大地震后传出，也引发业界揣测是否与地震相关。然而，根据业内人士指出，近日传出的亚利桑那三厂计划并不是因为近期地震才有，反而是不久前台积电在与美国政府商讨后续计划时就已经拍板。对此，台积电董事长刘德音在也表示，美国政府的资金允许台积电增加在美国的投资，这将使得台积电的美国业务能够更好地支持在美国客户，其中包括几家世界领先的科技公司。