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台积电预测:2023年半导体市场将下滑4%

类别:行业新闻发表于:2023-01-13 15:18
关键字:台积电 半导体市场

摘要:1月12日,台积电公布了2022年第四季度财务报告,总营收折合人民币约1379亿元,同比增长42.8%,与第三季度相比增长2%;纯利润约655.8亿元,同比增长78%,比第三季度增长5.4%。2022年第四季毛利率达到62.2%,5纳米与7纳米制程芯片销售金额分别占到台积电当季销售总额的32%和22%,先进制程销售额超过台积电当季总营收的一半。

文章转载自:中国电子报


1月12日,台积电公布了2022年第四季度财务报告,总营收折合人民币约1379亿元,同比增长42.8%,与第三季度相比增长2%;纯利润约655.8亿元,同比增长78%,比第三季度增长5.4%。2022年第四季毛利率达到62.2%,5纳米与7纳米制程芯片销售金额分别占到台积电当季销售总额的32%和22%,先进制程销售额超过台积电当季总营收的一半。


2023半导体市场下滑4%,台积电下调一季度预期


12日的法说会上,台积电总裁魏哲家预测,2023年上半年,全球半导体库存水位将大幅降低,并逐渐平衡到健康水平。他预计,2023年半导体产业市场产出将下滑4%,晶圆代工产业则减少3%。台积电2023年上半年收入也将同比出现个位数的下降,但仍将会继续扩大其产品组合种类及目标市场。至于库存调整何时结束,魏哲家预测称,全球半导体市场有望在2023年下半年实现复苏,届时台积电应收也将有所增长。


关于台积电2023年一季度的业务,台积电CFO黄仁昭下调了其预期,预计一季度收入将在167亿美元至175亿美元之间,毛利率约为53.5%至55.5%。黄仁昭表示,调整预期的原因主要是当前工厂产能利用率较低、客户进一步调整库存水平和不利的汇率。此外,研发费用占到台积电2022年净收入的7.2%,而随着公司持续加大技术投入,2023年研发费用将同比增长约20%,约占2023年总营收的8%至8.5%。


关于2023年库存水位的调整,当前业界的声音基本一致,认为当前正处于各厂商去库存阶段,晶圆厂产能利用率不足。芯谋研究企业服务部总监王笑龙在接受记者采访时表达了相似的观点:“2023年下半年市场将会回温,虽然很难判断明确的拐点,但能够确定明年半导体市场走势将相对平缓。”


2nm工艺首次更换晶体管架构


关于台积电先进制程情况,魏哲家表示,台积电7纳米、6纳米制程的产能利用率低于3个月前的预期。他认为7纳米、6纳米的低产能利用率将持续到2023年上半年,因为半导体供应链库存需要几个季度才能重新回归正常水平。魏哲家表示,当前台积电正在与客户密切合作,开发差异化技术,以推动来自消费射频连接等领域的消费。针对投资者提出的许多模拟产品并不需要先进工艺制程的疑问,魏哲家表示,越来越多的计算功能将被应用到产品中,包括WiFi、射频芯片等,都需要非常高的计算性能,同时要求更低的功耗,而只有领先的工艺节点才能满足这些要求。


台积电3纳米产品于2022年第四季度投产,魏哲家预计,在高性能计算和智能手机等应用的推动下,3纳米产品将在2023年实现市场平稳增长,并表示客户将在2024年、2025年及之后对3纳米产品有强劲的需求。结合台积电在7纳米、6纳米等制程产品出现的产能利用率降低的现状,有投资者对台积电如何避免类似现象出现在3纳米节点上提出了疑问。针对这一问题,魏哲家回应称,他认为当前芯片需求减弱主要是受到新冠病毒感染的影响,而这种情况很大程度上不会再发生。


在此次法说会上,台积电透露,2nm工艺也正在积极研发中,预计2025年量产。与此同时,台积电将在2nm工艺中首次更换晶体管架构,从FinFET转至GAA。虽然这项变动台积电“落后”了三星整整三年,但也不难看出,台积电为了保证芯片良率,在更换晶体管架构方面比较保守。据了解,三星首批搭载GAA晶体管架构的3nm芯片良率只有10%~20%,过低的良率导致三星2023年的大部分订单都被台积电抢走,竞争相当激烈。而台积电计划在2025年的2nm制程工艺上用上GAA晶体管架构,也有较大的机率遭遇这样的瓶颈期。


拟在日欧建厂


关于此前备受关注的台积电资本预算情况,黄仁昭介绍称,鉴于近期市场的不确定性,台积电将适当收紧资本支出。2022年,台积电的资本支出在363亿美元;而2023年,台积电资本预算预计在320亿至360亿美元之间,其中约有70%分配给先进工艺技术,20%用于专业技术,10%用于封装、掩膜等方面。而在资本支出方面,黄仁昭重点介绍了对先进制程的投资,他表示,用于3纳米、2纳米的研发支出将是先进工艺技术方面投资的重点,设计新的晶体管架构、购买新的设备等都将是投资的主要目标。


关于台积电未来的全球扩张进程,魏哲家表示,台积电在美国的产能将实现增长。台积电正在推进建设亚利桑那州的的半导体工厂,Fab 1计划在2024年进行N4制程生产,Fab2计划在2026年生产N3制程。台积电也在考虑在日本建立新工厂,发展12纳米/16纳米和20纳米/28纳米工艺,预计在2024年底实现批量生产。中国台湾地区则将布局台积电最先进的产能,N3产品已经在台南实现量产,计划2025年在新竹和台中量产N2制程产品。黄仁昭表示,28纳米及以下制程的海外产能占比将在未来5年或更长的时间内会占到台积电总体产能的20%或更多。除此之外,台积电称正在与欧洲客户合作,评估建厂的可能性,将聚焦在汽车特殊工艺,重点关注客户需求、政府支持水平。


至于在不同地区建厂的成本,黄仁昭表示,在美建厂的建设成本约比在中国台湾地区建厂高出4~5倍。高昂的成本包括根据职业安全和健康法规获得许可的人工成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习成本。

来源:中国电子报​

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