台积电发债140亿！ 用于新建扩建厂房设备

文章转载自：中国半导体论坛

4月28日消息，据台湾媒体报道，台积电董事会先前通过的新台币600亿元（约合人民币142亿元）发债额度，已全部发行完毕。

债券商主管透露，台积电先前已二度发行公司债，释放出新台币456亿元的公司债，剩余的新台币144亿元公司债额度也于昨日完成定价。

其中，5年期公司债利率为0.55%、7年期利率为0.6%、10年期利率为0.64%，三种年期的发行金额分别为新台币45、75和24亿元，合计新台币144亿元。

台媒表示，台积电发债所得，将用于新建与扩建厂房，以及增加污染防治设备，尽到环保责任。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

美股周一收盘，台积电(NYSE:TSM)股价上涨1.48%至53.51美元，总市值约2775.07亿美元。