台媒：三星3nm量产计划推迟

文章转载自：半导体行业观察

据台媒Digitimes报道，三星和台积电一直在推进制造工艺的激烈竞争中，这家韩国代工厂的目标是在3nm生产上击败其台湾竞争对手。但由于冠状病毒大流行推迟了设备的安装，三星可能难以在2021年将其3nm节点投入量产。 

Digitimes进一步指出，三星不太可能在2022年之前实现3nm的批量生产。根据远景规划，三星电子的代工业务Samsung Foundry的目标是早在2021年将其先进的3nm工艺技术转移到批量生产中。但是这家韩国公司可能不得不重新计划业内人士称，，由于冠状病毒大流行对物流和运输服务的影响正在导致EUV和其他关键生产设备的交付延迟，三星不得不把3nm的量产计划推迟。

三星3nm进展超预期

根据《韩国经济》杂志报道，三星现在已经向3nm制程迈出了第 一步，他们已经攻克了3nm和1nm工艺所使用全能门（GAA）技术。三星的3nm工艺会使用GAA技术，而不是现在的FinFET，新的技术可以让芯片面积减少35%，功耗下降约50%，与5nm FinFET工艺相比，同样功耗情况下性能提升33%。

其实在一年前三星就开展了在3nm GAA工艺的工作，当时他们的目标是2021年实现量产，真是雄心勃勃，三星目标是要在2030年成为世界第 一的半导体制作商。

GAA全能门与FinFET的不同之处在于，GAA设计围绕着通道的四个面周围有栅极，从而确保了减少漏电压并且改善了对通道的控制，这是缩小工艺节点时的基本步骤，使用更高效的晶体管设计，再加上更小的节点尺寸，和5nm FinFET工艺相比能实现更好的能耗比。

台积电3nm也遭延期？

据中国台湾联合报报道，新冠疫情搅局，台积电三纳米试产线装设被迫延后，原订六月装机时程将延至十月，南科十八厂试产线恐怕也被迫延后至少一季；由于对手三星大举追赶押注在三纳米制程，台积电延后试产，也让这场双强争斗更添张力。

3nm制程是半导体产业历年最大手笔投资，更是龙头争霸的关键战役。台积电将投资总额逾1.5兆元的3纳米计划留在台湾，奠定中国台湾半导体产业成为全球半导体产业制造重心，也掀起强大的群聚效应。

台积电目前在5nm制程已取得压倒性胜利，几乎囊括全年能够参与5nm制程的所有客户，包括苹果、海思、超微、高通，这些客户未来也将是少数能参与3nm竞赛的半导体厂。但台积电在3nm计划始终维持低调，在多次的法说会只揭露2022年量产时程，坚持不对外透露制程技术。

这场半导体双强的3nm争霸，原本在台积电总裁魏哲家宣布台积电将于四月二十九日圣塔克拉拉举行北美技术论坛公布3nm制程，再度引爆战火。但台积电稍早在官网已决定将论坛延至八月二十四日，其他地区的技术研讨会将在九月重新安排。

此外，台积电原订六月于竹科十二Ｂ厂装设3nm试产线，也因欧美疫情升高，相关关键设备无法如期交货，装机人员也受到境外人士不能抵台等限制，无法如期装设，台积电供应链透露将延至今年十月装设。

至于南科十八厂原订今年十月也装设一条3nm试产线，预料也将向后延至少1nm，换句话说，台积电原订今年底提前试产3nm制程计划，将延至明年初才会试产，但应会如原先预定在2022年量产。

但晶圆代工龙头台积电表示，过去并未正式发布3nm试量产时程，3nm试产时程延后是外界揣测，不评论外界揣测。台积电指出，5nm制程是目前发展重点，依进度发展。