三星发力“玻璃基板”封装方案，计划最早2026年量产

类别：行业新闻发表于：2024-03-14 14:18

关键字：三星封装

摘要：3月13日消息，根据韩媒 sedaily 报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在 2026 年内投入量产。

文章转载自：显示资讯

3月13日消息，根据韩媒 sedaily 报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在 2026 年内投入量产。

“玻璃基板”并非三星首创，英特尔公司几年前就已涉猎，而三星目前已经交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责研发和推进。

“玻璃基板”固然是“革命性”的计算机芯片封装方法，克服了有机封装等传统方法的“弊端”，但目前在商用过程中依然存在不少的挑战。

备注：“玻璃基板”相比较现有的有机封装方案，封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，从而可以在单个封装中集成多个晶体管。

三星似乎已经意识到玻璃基板可能是未来的发展方向，因此该公司计划利用其主要子公司的专业技术，合作实施这一工艺。

来源：IT之家

【免责声明】本站部分图文内容转载自互联网。您若发现有侵犯您著作权的，请及时告知，我们将在第一时间删除侵权作品，停止继续传播。

电话：186-8291-8669；029-89525942
QQ：2548416895
邮箱：yejibang@yejibang.com
或 yejibang@126.com 　
每天会将您订阅的信息发送到您订阅的邮箱！

周排行月排行

精彩案例推荐