兆驰节能小间距产品品质解析
摘要:小间距产品从2012年开始批量化应用至今已经经过8年,以往RGB器件的常见问题在小间距产品上已基本得到解决,唯独小间距产品本身结构防护性弱、应用高刷新率所带来的金属电化学迁移是行业难以解决的品质痛点。2020年是兆驰节能进军小间距器件封装的第二个年头,兆驰节能在小间距产品上继续践行公司"无品质、不兆驰"的品控理念,为了达到产品领先、品质领先,兆驰节能在小间距产品研发及制造端可谓是下足了功夫,且看兆驰节能是如何应对小间距产品金属电化学迁移问题。
2019年初,兆驰节能开始进军小间距器件封装领域,LED显示器件作为公司未来战略型的业务板块,公司于2019年10月份成立了显示事业部对显示器件业务独立运营。兆驰节能显示事业部坚持"让专业的人,干专业的事"的用人理念,从行业中招揽了众多研发、工程、品质、生产RGB技术精英,全面组建了强大的显示器件研发制造团队。
小间距产品从2012年开始批量化应用至今已经经过8年,以往RGB器件的常见问题在小间距产品上已基本得到解决,唯独小间距产品本身结构防护性弱、应用高刷新率所带来的金属电化学迁移是行业难以解决的品质痛点。2020年是兆驰节能进军小间距器件封装的第二个年头,兆驰节能在小间距产品上继续践行公司"无品质、不兆驰"的品控理念,为了达到产品领先、品质领先,兆驰节能在小间距产品研发及制造端可谓是下足了功夫,且看兆驰节能是如何应对小间距产品金属电化学迁移问题。
金属电化学迁移机理
金属电化学迁移为一种物理迁移现象,主要发生在小间距产品基板焊盘隔离带及芯片上电极之间。金属电化学迁移发生迁移必备的四要素为水汽、电场、金属离子和介质结合界面(缝隙)。在电和水汽的作用下,活泼金属电离产生金属离子,在电场力的作用下,金属离子发生定向移动。
小间距LED基板镀层一般为铜、镍、银、金,金本身为不活泼金属,通常不会发生电化学迁移,银是活泼金属,在满足以上金属电化学迁移要素条件下极易发生电化学迁移。
LED芯片电极制作时会生长一层Cr,Cr为活泼金属,极易发生电化学迁移,导致芯片电极间短路漏电,产生"毛毛虫"现象,严重时使得LED芯片电极底部Cr被掏空,最终导致芯片掉电极死灯。
基板上金属电化学迁移
LED芯片电极制作时会生长一层Cr,Cr为活泼金属,极易发生电化学迁移,导致芯片电极间短路漏电,产生"毛毛虫"现象,严重时使得LED芯片电极底部Cr被掏空,最终导致芯片掉电极死灯。
芯片上金属电化学迁移
兆驰解决方案之1:基板镀层结构优化
兆驰节能针对材料特性及金属电化学发生机理,在研发端,针对高端品质定位的金线版小间距产品,基板采用金板制作(镀层无银层),从材料根本上解决基板隔离带金属电化学迁移问题。
优化前优化后
兆驰解决方案之2:纳米涂层防护,隔绝湿气
针对芯片上的金属电化学迁移,加入了纳米防护涂层设计,在产品完成焊线工序后,涂覆防水、防潮的纳米涂层,杜绝水汽接触到芯片及基板表面。据兆驰节能数据分享,纳米涂层防护技术,在不影响产品光电参数的情况下,产品耐高低温冲击性能、防潮性能均大幅优于市面主流小间距产品。
整体图
局部放大图
兆驰节能除了在研发端对金属电化学迁移下了功夫,在制造端,自2019年初进入小间距器件封装领域以来,兆驰节能显示团队致力于建立适用于显示器件封装的管控体系,从来料检验、制程工艺、过程品质管控等建立独立的显示器件管控标准及规范,截止2019年底,兆驰节能显示器件生产已经从人、机、料、法、环、测六个维度全面建立了适用于显示器件的制造体系。尤其针对金属电化学迁移,更是采用MES信息化管理系统,将生产制造进行信息化、精细化作业,保障产品封装过程基板与封装胶达到良好结合,提升产品气密性。
据兆驰节能显示事业部相关负责人介绍,目前兆驰LED显示器件主要在深圳工厂生产,南昌工厂正在紧张装修中,将于2020年3月份投入生产。兆驰南昌工厂按工业4.0建立了全新链式全自动化的生产线体,实现测试/运输/包装/入库等环节的全自动化;同时依托MES的实时监控和问题追踪,进行生产信息自动化处理和反馈;仓库按产品生命周期管理及智能库存管理,做智能仓储,建成投入生产后。
来源:兆驰股份
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