2016年中功率倒装LED芯片将成市场主流

   在日前举行的“第二届华强国际LED照明设计创新研讨会”上，三星中国区LED总经理唐国庆表示：“2016年中功率倒装LED芯片将成市场主流。”

   唐国庆先生举例说道，三星LED有很多客户只选用中功率芯片，缘由就在于中功率LED相比大功率LED能更迅速的改善产品功效，提供更好的质量和美观、更好地满足许多应用的要求。中等功率器件具有的经济规模优势是大功率器件所无法比拟的。

   同时，唐国庆先生表示，2014年，LED倒装芯片技术盛行，它的技术性能优势与未来的市场前景，越来越受芯片、封装大厂关注。中国大陆市场做倒装芯片主要有晶科电子、华灿光电、同方半导体、三安光电、德豪润达。

   倒装芯片技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。

   在华强LED中山研讨会上，唐先生与众嘉宾分享了三星2016年LED技术发展路线图与*新研发成果，并着重介绍了三星*新倒装芯片结构的中功率LM131A。唐国庆先生指出，“三星电子在LED产品研发上不断改革创新，以满足客户需求。”

   其中，三星中功率封装器LM131ALED采用倒装芯片结构；无金线，可靠性高，全新封装结构，无支架，芯片直接共晶焊接到散热基板，简化生产流程；荧光粉薄膜技术，直接贴到倒装芯片表面，可达到严格的光色一致性；芯片直接焊接散热平台，热阻大幅降低。非常适用于LED球泡灯，射灯等照明应用。

   综上所述，中功率倒装LED芯片在未来的市场中将有着长远的发展空间。