覆铜板近况

沉寂一段时间以后，覆铜板传出了涨价的消息。

山东金宝电子、威利邦、广东建滔积层板等PCB板材厂商于近日纷纷涨价，涨价幅度每张5元至6元左右。而涨价的重要原因均是原材料价格持续走高，相关厂商希望通过涨价传导成本压力。

众所周知，PCB是“电子电路之母”，下游主要包括消费电子、汽车电子和通信设备，另外还有计算机、工控医疗、航空航天等。PCB上游原材料为覆铜板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔、铜球等，其中覆铜板占成本的37%左右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半固化片占成本13%、金盐占成本8%、铜箔铜球占成本5%。

电子铜箔、玻纤、树脂是覆铜板的主要原材料，其中铜箔成本占比30%-50%、玻纤布成本占比25%-40%、树脂成本占比25%-30%。上游材料涨价，对覆铜板的成本确实影响重大。

事实上，PCB制造厂商近些年也常常面临原材料价格上涨的局面，但是他们要提涨价，总显得有些忐忑、犹豫。

为什么覆铜板厂商涨价能这么硬气？

因为覆铜板环节具备更高的集中度和更强的议价能力。

据了解，2021年刚性覆铜板厂商市占率集中度高达55%，而PCB前五大才29%。

PCB产品是一单一议，并且受到加工时间及下单节奏的牵制，向终端厂商传导价格具有时滞性。覆铜板定价则更加灵活，容易向PCB环节议价并获取可观利润。

以2016年为例，下半年开始铜箔、树脂、玻纤布三大原材料均大幅涨价，有覆铜板大厂毛利率不降反升，主要原因是公司适时的提高了销售价格。

总的来说，覆铜板环节，如果上游涨价，能够带动产品价格上涨，带来业绩弹性，同时下游需求增长也能带来价格上涨。

CINNO Research 首席分析师周华在接受财联社记者采访时表示，从今年5月下旬开始，铜箔、环氧树脂、玻纤等主要原材料价格上涨叠加Q3下游PCB厂商补库存需求旺盛，是覆铜板价格增长的核心动能。

覆铜板需求端虽有所回暖，但当前并未表现出猛烈增长的态势，谈及整体出货量，有厂商人士表示，“单从覆铜板来看，也没有特别大的波动。”

一些覆铜板大厂目前价格暂未调整。

不过，覆铜板下游客户PCB进入下半年库存去化，需求回暖且逐季恢复性增长。另外，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长。

Prismark预计2026年全球产值达到1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。

下游环节的需求提振，有助于覆铜板环节持续提价以修复盈利并获得可观利润，建滔积层板、生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材、龙宇等覆铜板大企或将受益。