覆铜板、铜箔“涨声”响起 需求大增拉动PCB产业链景气上行

文章转载自：PCB资讯

下游消费电子、5G基站、服务器、汽车等需求大增，拉动PCB产业链进入景气周期。日前，财联社记者通过调研了解到，由于PCB供不应求，但产业链上游产能有限，覆铜板、铜箔等材料的价格持续走高。超华科技（002288.SZ）方面透露，目前公司覆铜板的整体价格已较前期底部上涨了30%，去年公司的铜箔加工费亦上涨了约3-4成。相关分析指出，各项产品的需求将在2021年迎来集中爆发， PCB产业链的业绩亦有望在今年迎来增长大年。

PCB产业链涨声一片

尽管主要是给佛山、中山的一些小家电加工企业供应低端PCB板，但行业近期的火爆景象也让张先生感到生意好做了起来。这位从事PCB行业已经20余年的某小厂老板，此前一直陷在疫情冲击的泥潭里，尚未脱身。

“我们暂时还没提价，因为大部分是之前签的单子，价格是已经定好的。但原材料都在涨，而且上游的供应已经很紧张了，就算我们愿意接受更高的成本，能不能拿到货还不好说，”张先生透露，“最近这段时间大家都在关注家电涨价，其实确实是（因为）原材料在涨，像铜、塑料，包括PCB——不管大家电小家电，都不能少了这块板，所以家电涨价也是不得已。”

台湾PCB龙头健鼎日前透露消息称，通常PCB订单前置期是两个礼拜到一个月，但现在1月就能看到第二季的订单，能见度大好。大陆厂商深南电路（002916.SZ）因处于“年报静默期”未向记者透露具体的产品价格信息，但公司近日则在互动平台上公开表示，“公司原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、干膜和油墨，涉及品类较多。目前公司部分原材料价格面临上涨”。与此同时，深南电路亦透露，其产能利用率较前期有一定提升。

覆铜板是做PCB必不可少的材料。财联社记者近日通过多家覆铜板厂商了解到，其价格较去年已经有了不小的涨幅，而且下游需求旺盛，订单已经排到了下半年。超华科技方面日前在接受调研时透露，公司产能利用率维持在高位，部分产品订单已排至今年上半年，而覆铜板整体价格也较之前的底部上涨了超30%。

铜箔也不甘落后。超华科技透露，由于设备订购周期长，铜箔产量有限。在此情况下，又很多厂商在新能源行业高速发展的推动下转去做锂电铜箔，导致电子铜箔供给缺口很大，去年公司的铜箔加工费上涨了约30%-40%。

台湾厂商腾辉近日亦向媒体表示，近期，铜箔基板的主要原材料如铜箔、玻璃布、树脂等，涨幅已高达30~100%不等。据悉，腾辉方面已经陆续分批调整价格，预估将在近期完成调价。

业绩增长或超预期

消费电子、5G基站、汽车电子等下游需求的大幅增长，是驱动PCB产业链步入涨价周期的关键因素。超华科技方面指出，自去年下半年以来，随着5G、新能源汽车、储能等下游市场的爆发，整个PCB产业链迎来了量价齐升。目前来看，下游市场的需求仍十分火热，整个行业仍处于较高景气度水平。

覆铜板涨价的动因则来自于供需两个方面。一方面，下游需求增速很快，另一方面，有效供给——特别是高端产品，前几年新增的产能很少，和需求的增速并不匹配。

值得注意的是，经过此前几年的布局和蓄力，尤其是在去年新冠疫情抑制了部分下游需求的背景下，PCB市场可能会在今年迎来集中爆发，这也将成为整个产业链维持目前景气行情的最大驱动力。

招商证券研报指出，自去年下半年经济活动逐步恢复后，PCB多层板下游各大领域需求进入快速恢复期，直至当前景气上行趋势仍在延续。2021年，由于汽车板需求能见度仍高，消费电子类需求在终端销量增长大年驱动下亦有支撑，NB/平板创新驱动需求增长，而5G建设回温和芯片平台升级切换也将推动数通高多层板市场的恢复。在经济复苏的背景下，2021年多层板市场有望迎来增长大年。

据东吴证券研报，2020-2025年，国内预计规划建设520万个宏基站，再结合小基站的市场，2020-2025年国内由5G建设带动的PCB市场规模预计就将达到550亿元。

这也将拉动PCB用铜箔和覆铜板的需求，尤其是高性能铜箔——由于目前仍然被国外厂商所垄断，国产替代将在今后几年内迎来广阔的替代空间。

据前期披露的公开资料，深南电路车用PCB已进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城汽车等客户阵营。由于通讯产品的PCB层次升级驱动，作为本土为数不多的可生产多层PCB的厂商，深南电路亦将受益。刚刚登陆资本市场的生益电子（688183.SH）则计划以常熟生益为主体扩充产能，新项目计划扩产1140万平方米高性能铜板及3600万米粘结片，产品定位为HDI领域高端产品。超华科技亦向记者透露，目前公司也是持续发力高端产品，用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，VLP铜箔已小规模生产。此外，与玉林政府合作建设的铜箔产业基地一期年产5万吨电子铜箔和1000万张高端芯板项目，也已于2月底正式开工建设。