Cree正式改名，他们准备做什么？

文章转载自：GDLED

10月4日，Cree, Inc.宣布正式更名为Wolfspeed, Inc，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型。

Cree正式更名为 Wolfspeed

碳化硅龙头Wolfspeed（股票代码为：“WOLF”）日前在美国纽交所上市。截至目前，Wolfspeed股价为84美元，市值约98亿美元。

Wolfspeed此前在美国纳斯达克上市，2021年10月1日结束在纳斯达克交易，10月4日在纽交所交易。同时，公司名称将从Cree, Inc. 更改为 Wolfspeed, Inc.。

根据官方消息，在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 正式宣布成立了。公司之前名称是Cree, Inc. (Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后，将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。

据悉，Wolfspeed 在过去的六年时间里，一直是作为公司 SiC 材料和半导体器件事业部的品牌。基于 30 多年专精技术的积淀与传承，Wolfspeed 这个名称一方面传递出了像狼一样的好品质 – 领导力、智慧和坚韧不拔；另一方面也展现了速度这一典型特征，这体现在公司在创新和运营方面的步伐节奏在业界都是出类拔萃的。

Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe 表示：“今天是 Wolfspeed 的一个重要转型里程碑，正式标志着我们现在已经成为一家纯粹且强大的全球性半导体企业。下一代的功率半导体将由 SiC 技术推动。SiC 技术凭借其卓越的性能，开启新的可能，并将为我们的生活方式带来积极变化。作为这一技术的先锋引领者，我们对于未来的前景激动不已。”

Gregg Lowe 于 2017 年 9 月加入公司，以其远见与决心，打造基于独创性的增进合作文化和追求更高效未来的使命。现在，凭借着总计超过 13 亿美元的服务多个产业的多年长期材料协议、总计超过 150 亿美元的器件管道（pipeline）、比之原先工厂计划实现30 倍扩张的产能，Wolfspeed 正在推进多个产业从 Si 到 SiC 的重要转型。

Wolfspeed 技术在众多领域发挥着重要作用，包括动力总成的电气化以支持向电动汽车的转型、无线通信基础设施以开启智慧城市的潜能、电力存储以助力可再生能源更为广泛地采用。私营单位和公共单位对于更高能源效率解决方案越来越多的采用，都加快了对于通过环保技术实现更好、更可持续未来本已强劲的需求。

Gregg Lowe 表示：“组织领导的战略性完善、扩产计划的实施执行，带来了生产的显著提升并使得我们更加专注于公司使命。这表明了我们正在将先前设定的愿景转变为现实。30 多年的历史积淀，赋予我们在 SiC 产业标志性的竞争优势。”

Cree成立于1987年，于1993年登陆纳斯达克交易所，为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的知名制造商和行业领先者。

在2021年3月1日，Cree宣布已完成LED产品业务部门（“Cree LED”）向SMART Global Holdings，Inc.的出售事项。Cree首席执行官Gregg Lowe对于LED的出售完成事件表示：“这代表了我们转型过程中的一个重要里程碑，使公司成为一家纯粹的全球半导体巨头，引领行业从硅(Si)到碳化硅(SiC)的转型。”

更名后的首件大事

Wolfspeed更名后的首件大事，就是宣布与通用汽车达成了SiC供应协议。

据协议，通用汽车将参与Wolfspeed的“供应保证计划(WS AoSP)”。该计划旨在为电动汽车生产提供本土、可持续和可扩展的碳化硅材料。

通用汽车打算在其基于 Ultium Drive 的下一代电动汽车中转向更节能的碳化硅电力电子设备。

协议中还指出，通用所需的碳化硅功率器件解决方案将在国内采购，在 Wolfspeed 位于纽约马西的新莫霍克谷工厂生产。

“碳化硅功率器件解决方案将在Wolfspeed 位于纽约马西的具有200 毫米能力的莫霍克谷工厂生产，这是世界上最大的碳化硅制造工厂。这个最先进的工厂将于 2022 年初启动，将显着提升扩大公司碳化硅技术的产能，这些技术对全球电动汽车生产和其他先进技术领域的需求不断增加。”

通用汽车全球采购和供应链副总裁 Shilpan Amin 表示：“我们与 Wolfspeed 达成的协议代表着我们向全电动未来的过渡又向前迈进了一步。电动汽车的客户正在寻求更大的续航里程，我们将碳化硅视为我们电力电子设计中必不可少的材料，以满足客户的需求。与 Wolfspeed 合作将有助于确保我们能够实现全电动未来的愿景。”

Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe 说：“我们与通用汽车的协议进一步证明了汽车行业致力于向市场提供创新的电动汽车解决方案，并利用电源管理的新进展来提高汽车的整体性能。该协议确保向通用汽车长期供应碳化硅，以帮助他们兑现对全电动未来的承诺。”

随着新能源汽车、5G、光伏储能等市场迅速发展，以SiC、GaN为代表的化合物半导体材料正处于爆发前夜。

各大车企及Tier1企业纷纷展开布局，将SiC技术搭载至主驱逆变器/OBC/DC-DC等组件中，而可再生能源产业的发展也同样推动着SiC在光伏储能领域加速渗透。

早在2019 年 9 月，科锐与德尔福科技宣布开展汽车碳化硅器件合作；2020 年 12 月，科锐成为大众汽车集团 FAST（未来汽车供应链）项目 SiC 独家合作伙伴。博世也正在研发碳化硅产品。其他国际大厂如 ROHM、英飞凌、ST、安森美等均已积极推广 SiC 新器件，聚焦在高工艺、定制化、稳供应上。国内厂商也在积极布局，奋起直追。

Cree（科锐）10 亿美元加码碳化硅业务。2019 年，碳化硅大厂 Cree（科锐）宣布将投资 10 亿美元扩大碳化硅产能，在美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化 200mm SiC 碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这是Cree 有史以来最大的生产投资，将为 Wolfspeed 碳化硅和碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）业务提供动能。

SiC赛道爆发奇点出现

预计未来几年SiC市场将充分受益于新能源汽车渗透提升、电动车配套设备建设和5G通讯基站及数据中心建设，其中汽车电动化为驱动SiC市场规模增长的最主要因素。

Yole指出，采用SiC的汽车解决方案能提高系统效率，有效减轻车身重量并使得结构更加紧密，目前在新能源车上主要用于功率控制单元(PCU)、逆变器，及车载充电器等方面。

到2024年，SiC功率半导体市场规模将达到20亿美元，2018-2024年复合增长率约为50%，其中汽车成为SiC功率半导体最大的下游应用市场，占比将达到约50%；而根据Researchand Markets预测，全球SiC市场收入将达到30亿美元，2017-2023年复合增长率约为27%。

目前全球碳化硅由美日厂商寡占，其中的关键因素之一为美日厂掌握基板料源，而基板的生产中，又以长晶难度最 高，以传统的硅材来说，通常费时约3-4天即可以长出约200-300cm的晶棒，但以目前碳化硅，可能要2个礼拜才能长出不到10公分长度，在产出上非常受限。

另外，除了慢之外，碳化硅的长晶过程非常高温，以传统的硅可能温度在1,500度，但碳化硅的温度可能会高达2,500度，所以在长晶的过程中难度更高，也无法即时观察晶体的生长状况，需要控制的因素也更复杂，也有可能在2周的长晶过程后，最后发现晶棒没长好而报销，造成良率不佳。

因此，碳化硅困难在于要可达商品化，也就是良率跟产量都要有稳定性，这样下游才有稳定的料源，否则仍难以大量采用。

30多年的积累，Cree的实力是不可小觑的，当下将碳化硅功率赛道玩家分为Cree和其他也不为过。未来的十年，主要话语权由Cree掌握仍是大概率事件。站在2024年的行业寄点，Cree以其30多年积蓄的力量，凭借上其8英寸和汽车电子领域的优势，以足够的爆发力收获行业黎明后的果实，并推动行业的新发展。