美国将提供370亿美元的半导体补贴

文章转载自：半导体行业观察

当美国总统拜登（Joe Biden）周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时，这标志着这个领域的突破发生比行业内部人士的预期要快得多。

多年来，芯片行业高管和美国政府官员一直担心昂贵的芯片工厂向中国台湾和韩国的缓慢转移。虽然高通公司（Qualcomm Inc）和英伟达（Nvidia Corp）等大型美国公司在其各自领域占据主导地位，但它们都不约而同地依靠国外工厂来制造自己设计的芯片。

去年，在美国与中国的紧张关系加剧时，美国议员由于担心依赖国外工厂生产先进芯片会对美国构成国家安全风险，因此他们建议将制造补贴作为年度军费开支的一部分。然而，补贴的资金没有得到保证。

然后是汽车芯片的人紧缩。福特汽车公司表示，缺乏芯片可能会削减其一季度产量的五分之一，而通用汽车公司将削减整个北美的产量。

半导体制造工具制造商Applied Materials Inc.集团战略与技术营销负责人Mike Rosa表示：“它清楚地传达出这样的信息，即半导体确实是我们认为理所当然的许多最终产品中的关键组件。”向汽车芯片工厂出售工具。

几周之内，汽车制造商加入了要求芯片工厂补贴的芯片公司阵营，美国参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）和拜登（Biden）总统都承诺要争取资金。

现在，行业支持者的目标是成为应对中国的一揽子立法计划的一部分，舒默希望今年春天将其带入参议院。不过，即使所有人都同意，但想立刻解决芯片问题将是不可能任务。

战略与国际研究中心高级研究员吉姆·刘易斯（Jim Lewis）说，有关闲置汽车厂的头条引起了公众的共鸣，而过去，这些头条都没有理会抽象的警告。议员们已经担心，承诺的基础设施法案将不会在今年实现，他们决定推动快速解决方案。

“没有人希望被视为对中国的妥协。刘易斯说：“没人愿意告诉他们所在地区的福特工人，对不起，帮不上忙。” “那是一切协调一致的时刻之一。”

该计划包括对州和地方芯片工厂补贴的配套资金，该条款可能会加剧德克萨斯州和亚利桑那州等州之间的竞争，以容纳可能耗资高达200亿美元的大型新芯片工厂。

补贴可能会使台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）提议在亚利桑那州的一家工厂以及三星电子有限公司（Samsung Electronics Co Ltd）在得克萨斯州规划的一家工厂受益，尽管这些工厂将面向智能手机和笔记本电脑的高端芯片，而不是面向更简单的汽车芯片。不过根据两家公司披露的计划，这些工厂要到2023年或2024年才能上线，届时，他们也是世界上最大的两家芯片制造商。

从长远来看，许多美国公司也有望从中受益。因为芯片工厂都会从美国应用材料，Lam Research Corp和KLA Corp等美国公司那里购买许多工具。

已经拥有美国工厂网络的英特尔公司，美光科技公司和GlobalFoundries也将受益。

规模较小的专业芯片工厂也可以从中受益。

位于明尼苏达州的汽车和国防芯片制造商SkyWater Technology首席执行官托马斯·桑德曼（Thomas Sonderman）表示：“汽车行业最近的芯片短缺凸显了加强美国微电子供应链的必要性。” “我们相信，由于我们独特的商业模式和作为美国拥有和美国经营的纯戏剧半导体合同制造商的地位，SkyWater处于独特的位置。”

即使有补贴，从长远来看，美国公司仍必须与低成本的亚洲供应商竞争，直接的汽车芯片问题可能仍将持续。

位于明尼苏达州的Polar Semiconductor公司副总裁苏里亚·艾耶尔（Surya Iyer）说，他的工厂已经订满了产能，已经开始提速某些订单，同时放慢其他订单，以尽最大可能满足汽车制造商的需求。

他说：“我们预计这种需求水平至少会在未来12个月内持续下去，甚至可能更长。”