投资600亿！富士康青岛芯片封测工厂破土动工

文章转载自：半导体行业圈

7月22日消息，外媒援引消息人士的透露报道称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，计划投资600亿人民币。

据悉，富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资600亿元，即约86亿美元。

此项目致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2021年投产，2025年达产。

今年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式“云签约”，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。根据此前媒体报道，富士康表示这座新工厂将由富士康和融合控股集团有限公司共同投资。

外媒的报道显示，富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

近年来，富士康已布局多个半导体项目。其中包括：2018年8月16日，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作；由产业基金牵头富士康项目团队参与的高功率集成电路项目正式签约济南；2018年12月，富士康总投资额20亿元的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目；2020年6月15日， 总投资10.08亿元的富士康5G毫米波连接器项目落户昆山。