中国芯片进口，增长14.6%

文章转载自：半导体行业观察

据南华早报报道，中国海关数据显示，一季度中国集成电路（IC）进口量同比下降 9.6%，较2021年同期33.6% 的增幅大幅回落。然而，它购买的单位却在增加。今年前三个月，中国企业共支付了1072亿美元，购买了1403亿块集成电路，同比增长14.6%。根据《华盛顿邮报》根据海关数据的计算，平均单价比一年前上涨了26%。海关总署周三公布的数据不包括按IC类型分类的数据。

海关官方数据之前的数据显示，2022年前两个月中国集成电路（IC）进口量同比下降4.6%，为2020年初以2来首次同比下降。 从海关总署的数据可以看到，中国在1月和2月进口了919亿颗集成电路。然而，由于全球芯片短缺推高了半导体价格，进口价值跃升19.2%至688亿美元。 在过去两年中，年初至今的月度IC进口增长率徘徊在25%左右，*高增长率出现在2021年3月，为33.6%。但增长从年底开始下降。由于包括元旦和为期一周的农历新年假期在内的公共假期工厂关闭，中国综合了今年前两个月的数据。

中国是世界上最大的外国芯片进口国，这些芯片用于生产电动汽车、智能手机和其他消费电子产品，其中许多随后出口到世界其他地区，包括半导体最初的来源市场。

进口量的减少是在中国大力推动技术自给自足的背景下发生的。但在地缘政治和疫情防控的双重情况下，中国在全球价值链中的地位也面临越来越大的压力。

2021年国内集成电路进口突破4000亿美元，同比增加15.4%

1月14日，中国海关总署公布12月进出口数据，2021年我国进出口规模再上新台阶，首次突破6万亿美元关口。 其中，据海关总署统计，集成电路部分，2021年12月进口535.3亿个，金额为2830.7亿人民币（约合445.55亿美元）。2021年1-12月集成电路进口数量6354.81亿（同比增长16.9%，2020年为5435），金额达27934.8亿人民币（约合4396.9375美元）（同比增长15,4%，2020年为24202.6）。

此外，二极管及类似半导体器件门类，2021年12月进口670.5亿个，金额为172.7亿人民币。2021年1-12月集成电路进口数量7497亿（同比增长38%，2020年为5432.9），金额达1918亿人民币（同比增长18.2%，2020年为1622.4）。

ICinsights：中国大陆芯片全球占比仅为4%

根据ICinsights*新发表的数据，2021年IDM（拥有晶圆厂的公司）、无晶圆厂公司和 IC 总销售额的区域市场份额由总部位于美国的公司领先。

下图显示了2021年IDM和无晶圆厂公司在IC销售中的份额，以及按公司总部所在地划分的 IC 市场的全球总份额（该数据不包括纯代工厂）。

2021年，美国公司占据了全球IC市场总额（IDM和无晶圆厂IC销售额的总和）的54%，其次是韩国公司，占据22%的份额。中国台湾公司凭借其无晶圆厂IC销售额占全球IC销售额的9％，而欧洲和日本供应商的份额为6％（中国台湾公司在2020年IC行业市场份额首次超过欧洲公司。

韩国和日本公司在无晶圆IC领域的占有率极低，中国而台湾和中国大陆公司在IC市场的IDM部分的份额非常低。总体而言，总部位于美国的公司在 IDM、无晶圆厂和IC行业总市场份额方面表现出最平衡。

2021年，日本公司的 IC 销售市场份额继续保持其始于1990年代的良好态势。如图所示，日本公司在1990年占据了全球IC市场份额的近一半，但在过去30年中该份额急剧下降，到2021年仅为6%。虽然欧洲公司的市场份额下降幅度并不像日本公司、欧洲公司去年也仅占全球IC市场6% 的份额，低于1990年的9%。

与过去30年日本和欧洲公司的IC市场份额下滑相比，美国和亚洲IC供应商的份额自 1990年以来一直在攀升。如图所示，亚洲公司见证了它们在全球IC市场中的份额从1990年的微不足道的4%飙升至2021年的34%。 亚洲IC供应商的这一份额增长相当于31年IC销售复合年增长率为15.9%，几乎是同期IC市场总复合年增长率8.2%的两倍.

中国究竟生产了多少芯片？

最近，ICInsights 的2021-2025年全球晶圆产能报告按地理区域（或国家/地区）列出了全球每月安装的晶圆产能。

需要特别强调一下数据代表的含义，每个地区数字是位于该地区的工厂的每月总装机容量，而不管拥有工厂的公司的总部位于何处。例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量。ROW“区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。

《2021-2025 年全球晶圆产能报告》中关于各地区 IC 产能趋势的一些观察结果包括：

◾ 截至2020年12月，中国台湾安装的晶圆产能全球领先，市场份额高达21.4% 。排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的20.4%。中国台湾是200毫米晶圆的产能领先者。在300mm晶圆方面，韩国位居前列，中国台湾紧随其后。三星和SK海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量DRAM和NAND闪存业务。

中国台湾在2011年超越日本后，于2015年超越韩国成为最大产能持有者。预计到2025 年台湾仍将是晶圆产能最大的地区。预计该地区将在2020年至2025年间的晶圆厂月产能将增加140万片（八英寸等效）。

◾ 2020年底，中国大陆占全球产能的15.3%，与日本几乎持平。预计2021年中国大陆装机容量将超过日本。中国2010年晶圆产能占比首次超过欧洲，2016年首次超过ROW地区产能，2019年首次超过北美产能。

◾ 预计中国大陆将是唯*一个在2020年至2025年期间容量份额增加百分比的地区（3.7 个百分点）。虽然中国大陆主导的大型新DRAM和NAND晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和本地IC制造商也将有大量晶圆产能进入中国。

◾ 在预测期内，北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾的代工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。