率先“抛弃”封装厂，利亚德晶电力促Mini/Micro LED量产

文章转载自:百家号/常山春

进入Mini/Micro LED时代，封装不再是必经环节。高工LED董事长张小飞博士指出，“时代不同了，玩家不同了，玩法不同了”，上中、中下、上下游企业要找好自己的合作伙伴。

LED显示屏企业利亚德与LED芯片企业晶元光电选择共上一条船。2019年12月，利亚德宣布与晶元光电全资子公司元丰新科技合作，双方将在无锡市梁溪区设立合资公司量产Mini/Micro LED。

在近日举行的调研活动上，利亚德说道，“对利亚德而言，我们是产业链的下游应用公司，上游有芯片公司，现有模式下还有封装公司，当我们的Mini和Micro生产基地建成后，可能打破原有产业结构，其中上游芯片是必要基础。”

利亚德指出，未来通过巨量转移技术生产Mini/Micro LED省去了中间封装环节，上游芯片企业和下游应用端只有紧密合作才能实现共赢。

据高工新型显示了解，利亚德和晶元光电合资公司取名利晶微，经营范围为研发和生产以倒装封装、巨量转移为主要生产工艺的Mini LED背光显示和Mini/Micro自发光显示产品，双方股权各占50%。

利亚德介绍到，目前利晶微正按规划运行，预计7月底设备陆续到位、安装调试，8月进入试产阶段，10月投产，到2021年实现批量生产。

“Mini和Micro新技术将来一定能够成为显示的未来，市场空间可期待，一旦将来Micro巨量转移技术成熟，其市场空间将被逐步打开。”利亚德表示，面对这样的未来市场，利晶微做了三年上市的规划。即，利晶微将在2023年启动上市计划，在2025年底前完成国内上市。

利晶微5年内预计投资额在10亿元，将生产Mini背光产品、Mini/Micro自发光显示模组。

Mini背光方面，利亚德表示，利晶微负责销售的管理层正在跟进一些笔记本电脑、LCD面板厂商，沟通顺利。“目前传统模式和封装仍是主流，而我们可通过巨量转移方式大幅降低成本。”

Mini/Micro自发光显示模组方面，将利用利亚德的销售渠道进行自发光产品推广。利亚德认为，将来随着Mini/Micro自发光产品成本的大幅下降，可以在做到尺寸更小、晶粒度更高的前提下，成本仍与现有显示产品差不多，那么现有很多产品都会被替换，未来空间很大。

“市场空间会随着成本下降越来越大，Mini/Micro一定会走出小间距这样的成本下降、市场空间逐步打开的势头，且其未来潜在市场比小间距市场规模有几倍/几何倍数的扩大。”利亚德透露，现在产品未出来前，已有客户需求。

另外就投资者关注的利晶微自发光产品是否与公司小间距市场重合，利亚德表示，在P1.0以下市场会有重合，不过这部分市场小间距成本相对较高，每年出货量有限，而用Mini/Micro生产出来的1.0以下的产品比小间距产品更便宜，市场推进速度更快。

调研活动上，利亚德指出，除LED产业外，LCD厂商也在向Mini/Micro方向走，这表明行业发展趋势是被大家认可的。“公司与上游晶元光电合资成立利晶微，结合双方在产品、技术和渠道等方面的优势，全力推进Mini/Micro的量产落地。”