Raontech宣布与錼创签署Micro LED策略协议

文章转载自：十轮网

韩国Micro Display相关技术厂Raontech 19日宣布已与台湾Micro LED大厂錼创科技签署Micro LED策略协议，将为Micro LED供应首批背板芯片。

根据合约，Raontech从錼创获得价值86万美元的订单，用于Micro LED的背板芯片的首批供应。

Micro LED通过将LED黏合到硅背板驱动基板上，实现自发光，比Micro OLED具更高亮度、使用寿命更长和可靠性更高。

一般用于大型电视的Micro LED是采用数十至数百微米的LED进行巨量转移，实现商业化；用于XR设备的Micro LED是驱动超小像素的设备，必须将数微米尺寸的像素黏合到硅背板芯片上，实现RGB全彩。

这次合作通过Raontech超低功耗、超小型硅背板和系统单芯片（SoC）技术与錼创科技的Micro LED键合、着色和模块化技术及量产能力结合，抢占下一代XR设备的核心零部件市场。

Raontech是家半导体相关产品的设计和制造公司，主要从事微显示器、控制芯片和行动电视业务；公司主要产品为硅基液晶（LCoS），并同时发展OLEDoS（OLED On Silicon）技术等。

Raontech一位负责人表示，Raontech通过LCoS技术的开发和商业化，将累计的超高分辨率、低功耗、多功能微显示器技术扩展到Micro OLED和Micro LED技术。通过与錼创的策略合作，于备受瞩目的Micro LED领域中扩大业务，也会从明年开始在全球XR市场中巩固最 佳零部件公司的地位。