Micro LED集成度提升20倍! 三星开发新技术

文章转载自：CINNO Research

韩国研究财团成均馆大学Kim Teail教授和三星电子研发团队共同表示，利用导电黏着剂在指甲盖大小的柔性基板之上排列出了数千个Micro LED。本次研发结果提升了20倍的Micro LED集成度。

图：a-柔性基板之上利用各向异性导电黏着剂形成RGB LED与电子芯片直接电路、b- 利用各向异性导电黏着剂的高密度大面积Micro LED排列、c- 柔性PET基板之上利用各向异性导电黏着剂的柔性Micro LED

根据韩媒Biz.chosun报道，若要将小于头发丝的100㎛以下大小LED元器件在基板上实现高密度排列，关键在于电极的连接技术。普遍采用的方式是利用金属线将电极进行水平连接或通过加热固定元器件。但此种方式需要高温高压制程，无法应用于易于热变形的柔性基板材料上。

本次研发团队利用高分子黏着剂和纳米级大小金属粒子，开发出了一种全新的导电黏着剂。利用此，在常温低压制程实现了在1㎝*8㎜大小柔性基板上排列出数千个超小型（15㎛电极）Micro LED。可在横款5cm之上排列出60万个Micro LED。

黏着剂表面利用莲花花瓣防水现象原理，可选择性调节“湿”与“不湿”的状态。此种设计的导电黏着剂可进行性选择性导电，且粘着力和稳定性出众。

且本次排列出的Micro LED电极并非为水平，而是垂直连接，最大限度提升了直接密度。制程可在摄氏100度和1气压条下进行，可用于柔性基板。良率也高达99.9%（1000颗中999颗成功点亮）。

Kim Teail教授表示：若技术能商用时，可应用在穿戴电子器件或医疗穿戴仪器、柔性Micro LED显示等多种领域。

本次研发成果刊登于国际学术期刊Advanced Materials的16日封面论文。