小间距的突破--兆驰首推全倒装1010灯珠

小间距LED显示屏自面市以来，在与各种显示技术竞争的格局中脱颖而出，其各种优势无需赘言。但是，小间距显示技术最大的痛点就是可靠性。与液晶、投影显示比较，较高的失效率依然还是用户的痛点。

深圳兆驰节能照明股份有限公司（简称“兆驰节能”），是小间距显示封装领域的一个新晋企业。然而在去年2019年，兆驰公司一鸣惊人，率先在业内首个高调推出了全倒装1010小间距封装产品。兆驰的首款产品F1010，就瞄准了小间距用户最大的痛点---失效率。这款RGB全倒装1010灯珠，极大地降低了产品的失效率，充分体现了‘无品质 不兆驰’的理念,开创了业内先河，引领行业最先进的技术，向行业表明了兆驰节能公司的技术实力和创新能力。

F1010是兆驰在RGB封装行业首次采用倒装工艺制成的产品，这主要得益于兆驰多年对CSP工艺的规模化量产、倒装芯片和工艺的技术储备。F1010已经于2019年量产，在ISE展会上成功亮相，并已导入多家客户的供应链体系。

兆驰的F1010由于采用了倒装技术，第 一个优势就是晶片不用打线了。省去了所有的线材和打线的流程，生产技术实现路径缩短。同时，倒装晶片与PCB焊接强度更高，这些都对提升灯珠品质稳定性有质的飞跃。

其次，倒装芯片电极间距gap更大，从而更好的避免“化学迁移”引起的掉电极。常规RGB 1010产品受限正装晶片设计限制，晶片GAP一般在25~35μm之间，而倒装晶片可设计在50~70μm之间，在晶片金属迁移防护上有更好的表现。

正倒装晶片GAP间距比对

实验结果表明，兆驰F1010在冷热冲击耐受性上可以实现1000 个循环无死灯及漏电等不良。几乎十倍于正装小间距灯珠的冷热冲击耐受性。

兆驰首推的F1010产品，不仅大幅度提升了产品可靠性，同时在其他性能上，也有优越的表现；

高对比度

在LED显示中，对比度是消费者对产品最直观的性能认知，常规小间距1010产品采用正装打线方式，在PCB设计上需要考虑焊线区域，所以无法规避线材及焊线区域的颜色影响，封装体模组贴装后偏黄，对比度不高。兆驰采用倒装技术设计的F1010成功解决了这些痛点，通过PCB设计实现除晶片外的全黑覆盖，同时搭配特别调制的黑色保护胶，在不影响亮度情况下大幅提升产品对比度。

产品对比度影响区域大小对比

模组黑度对比

高亮度

传统正装1010产品受限于对比度的要求，无法进一步提升亮度。兆驰F1010基于倒装RGB封装技术，优势是在提升对比度的情况下，亮度也更高，更适合用在对HDR追求极致效果的高端显示应用场景。具体两个版本的光电参数见下表：

兆驰F1010产品亮度比对表

从表中看出，“高黑版”的蓝绿亮度和常规1010亮度相当的情况下，红光的亮度还有较大的富余，可以使用更低的电流再降低功耗。

公司介绍：深圳市兆驰节能照明股份有限公司（简称“兆驰节能”）是兆驰股份（股票代码： 002429）的控股子公司，主要经营照明LED、背光LED、显示LED的研发、生产及销售。“无品质、不兆驰”是兆驰节能自公司成立以来始终坚定践行的品控理念，将品质控制上升为全员参与的重要战略。未来，兆驰节能将致力于发展成为国际领先的LED封装企业。

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