ISE2020日月成带来最具品质的驱动IC

文章转载自：日月成Sumacro

2020年开年受到新冠病毒的影响，注定对每个中国人来说都是极为不平凡的一年。面对病毒肆虐，日月成克服了出行遇到的重重困难，在确保自身健康安全的前提下，到达了阿姆斯特丹在ISE2020(展位号：12-H30)展示过去一年的*新成果！ 

SUM6082共阳高集成驱动系列

SUM6082共阳高集成驱动系列产品均采用双重节能技术，为您带来高品质显示的同时极大程度降低模组设计复杂度和生产成本。该系列产品可提供LQFP、BGA、QFN三种封装形式，满足客户的不同场景需求。

SUM6086共阴高集成驱动系列

SUM6086共阴高集成驱动系列产品是目前Mini/Micro驱动方案的*佳选择。BGA, mBGA, QFN, LQFP 多种封装形式供用户选择。其中SUM6086M是目前市面上体积最小的产品，外形尺寸仅为4.7mm*5.7mm，集成行驱动和列驱动。共阴驱动搭配动态节能技术完美解决Micro产品常见的发热和可靠性问题。

SUM6062智能模组管理与控制芯片

在第*代智能模组管理芯片SUM6060系列产品基础之上，集成了高速LVDS数据传输协议，更少的数据线带来了更高的系统可靠性和更低的EMI. 除第*代模组管理之外新增控制功能，让模组更独立、更智能。

Idle Stop动态节能技术

通过现场测试对比为用户展示动态节能技术实实在在带来的好处：更低的电流消耗，更低的LED表面温度以及理论可期的更高的系统可靠性。