中国显示器攻势猛烈，三星、LG进行结构调整

   为应对中国中国显示器企业的猛烈攻势，韩国显示器LG显示器、三星显示器近期衝突也逐渐冷却，各自进行结构调整。

   据韩媒《DDaily》报道，市调企业DSCC统计今年全球显示器的生产力（CAPA），中国占比为46％，几乎是韩国（24％）的2倍。截至2016年，韩国（35％）还领先于中国（29％），但自2017年被中国超越后，中韩差距越来越大。

   在LCD（液晶显示器）领域中，中国企业采低价攻势，让韩国企业逐渐失去竞争力。韩国经济研究院调查指出，今年韩国在LCD的市占率为32％，以些微之差被中国（33％）夺走领先地位。另一方面，虽然韩国企业在OLED领域仍领先中国，但中国企业也正在加速追赶韩国，中国京东方、维信诺、惠科等企业近期公布将投资OLED领域，资金规模超过15万亿韩元。

   由于LG显示器业绩不振，公司内部开始进行高强度的结构调整，通过自愿退休、裁撤员工的方式减少人力成本，LG显示器副会长韩相范因经营恶化表明辞意。

   外界普遍认为，LG显示器第3季的营收将低于市场预测值。LG显示器第3季预测的营收为6.1292万亿韩元，营业损失为2558亿韩元，2019年的营业损失将达1.45万亿韩元。

   另一方面，三星电子也开始让部分生产人员、办公人员申请自愿退休。原先生产LCD面板的忠南牙山厂也决定减产。

   整体看来，两公司都受到中国企业影响，但不同的是，三星显示器在中小型OLED领域中，市占率下滑至80％左右，但仍遥遥领先业界，加上三星显示器是折叠显示器的主要供应商，除LCD事业外， 三星显示器仍有许多优势。

   除此之外，三星显示器计划投入13.2万亿韩元建设QD OLED产线，创下韩国企业单笔显示器投资额的*高纪录。LG显示器则企图带动大型OLED显示器市场，但执行上并不如计划容易。显示器业界相关人士表示，两公司都在进行组织改编，但三星电子手握许多武器，承受压力比较小。

   由于电视面板价格已普遍低于现金成本，导致面板厂亏损持续扩大，包含韩国、台湾以及中国面板厂皆从9月开始调降稼动率，以改善供需并稳定价格。

   此波产能调整以韩国面板厂最积极，其中三星显示(SDC)受品牌厂第4季电视面板购买需求急冻衝击，9月及10月大幅下调韩国7代线及8.5代线稼动率，投片量分别减少5成、3-4成，乐金显示(LGD)也将关闭7.5代线及8.5代线两座厂部份产能，预计8.5代线至2019年底产能仅剩4分之1，7.5代线则传出将在10月关闭3分之1产能。

   友达(2409-TW)也从9月开始减少8.5代线及6代线投片，其中8.5代线主要受到55吋面板售价及需求不佳影响，预期第4季投片仅剩50%左右，6代线则是减少65吋投片，预计第4季减少20%。

   华星光电针对8.5代线进行机台改造，因此从9月开始至年底，8.5代线投片预估减少2成，京东方(BOE)合肥10.5线以及彩虹光电8.6代线至年底的投片也预计调降2成左右，广州夏普(Sharp)10.5代线面板厂则因电视市况不佳，今年暂缓量产计划。

   另外，面板厂旧厂掀关厂、转型潮，三星、LGD 5代以下生产线几乎全数关闭，2020年将关闭7.5代、8.5代产线。中国台湾面板厂旧线除了生产IT、车载面板之外，也用来拼转型、开发新技术，群创3.5代厂投入屏下指纹感测器、布局面板级封装。友达则是利用3.5代厂开发in cell屏下指纹技术、印刷式OLED。

   中国大陆面板厂产能大量开出，预估到了今年第四季，大陆面板厂将拿下电视面板市场半壁江山，市占率将首度突破5成。大陆面板产能压境，台湾地区跟韩国面板厂旧生产线成本竞争力流失，因此纷纷转型或关厂。

   韩国面板厂重视利润，特别是三星，因为AMOLED在其整体面板事业的利润贡献高达9成，近年来策略性退出IT面板市场，专注在AMOLED手机面板和电视面板两大市场。因此三星5代、3.5代等旧世代生产线过去几年陆续关闭，其中两座5代厂的设备还卖到大陆。

   LGD近年的投资重点都放在OLED TV市场上，手机面板也是配合苹果投入AMOLED技术。3.5代厂全数关闭，5代、6代厂则是关闭部分的产能，保留一些生产IT和车载面板。随着AMOLED面板新产能逐步开出，LGD计划在2020年关闭一半的7.5代、8.5代厂生产线。

   群创、友达因为IT面板的比重仍高达4成以上，近年来更是积极拓展车载面板、工控面板等应用，因此5代、6代仍是重要的生产线。至于3.5代线除了生产中小尺寸面板之外，另外，更是积极用来开发新技术。友达利用3.5代厂开发in cell屏下指纹技术、印刷式OLED技术，都在今年Touch Taiwan展出产品。

   群创积极布局屏下指纹辨识技术，超声波与光学式技术可望全部到位，除了竹南T3厂外，高雄路竹LTPS厂也积极备战，期盼2020年放量出货。群创日前也宣布与工研院携手以面板级扇出型封装（FOPLP，Fan Out Panel Level Packaging）整合TFT制程技术跨入中高阶半导体封装，活化3.5代厂，计划在3年内打造量产线。