中国LED封装产业调研报告（2019版）

半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，为了反映半导体产业发展重大机遇和培育新兴产业、促进产业转型升级、实现我国经济可持续发展，依据《十三五国家战略性新兴产业发展规划，国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，中国半导体行业协会封装分会组织行业同仁对2018年国内封测业进行了调研，归纳出一些有价值的数据，提供政府机关和产业界参考。

半导体封装测试产业是半导体产业链的重要环节之一，2018年全国半导体封测业销售额达到5496.6亿元（IC 1965.6亿元，TR 2507亿元，LED 1024亿元）。封测业在整个产业链（设计、制造、封测）销售额中仍占较大比例并保持平稳增长，详情见以下专题报告。

2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个LED封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放，产品价格下降，企业增量不增利。本篇报告主要针对LED领域中的封装环节展开调研，通过对该领域的重点企业跟踪调查进行数据统计，并以此数据对行业分析。