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冲刺A股IPO 晶台股份、光祥科技拟上市

类别:企业动态发表于:2019-08-12 11:18
关键字:IPO 上市

摘要:晶台股份冲刺A股IPO 资产负债率较,光祥科技拟IPO 已进行辅导备案

晶台股份冲刺A股IPO 资产负债率较高


   6月10日,资本邦讯,深圳市晶台股份有限公司(下称“晶台股份”)提交IPO招股书,公司拟公开发行股票2466万股。晶台股份本次拟在深交所创业板上市,保荐机构为广发证券。


   招股书显示,晶台股份是一家从事LED封装及应用产品研发、生产与销售的高新技术企业。公司目前主要产品为SMD LED和LED灯具及配套产品,产品主要应用于显示、照明等领域。


   财务数据显示,2016年至2018年,公司实现营业收入分别为5.55亿元、9.13亿元、10.90亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为2853.70万元、6247.50万元、8453.99万元。


   报告期,公司业务规模迅速扩张。各期末公司的资产负债率(合并)为83.21%、72.36%和70.18%,资产负债率较高。公司目前的融资渠道主要依赖债务融资,总体上与公司经营规模相匹配,但随着公司业务规模的持续扩张,较高的资产负债率将带来一定的财务风险。


   此外,资本邦了解到,晶台股份产品包括SMD LED和LED灯具及配套产品,报告期各期末,公司存货账面价值分别为7,675.98万元、10,633.55万元和11,345.18万元。报告期内,SMD LED的产销率分别为94.11%、94.34%和94.99%,LED灯具的产销率分别为90.88%、98.23%和93.95%,虽然公司报告期内产销率较高,但是如果产品销售市场发生异常变化,可能导致一定的存货跌价风险,将会给公司经营业绩带来负面影响。


光祥科技拟IPO 已进行辅导备案


   6月10日,长江证券发布关于深圳市光祥科技股份有限公司(下称“光祥科技”)首发上市辅导备案信息公示的公告。


   资料显示,光祥科技主营LED发光二级管IC半导体封装、LED数码管背光源照明灯具、LED显示屏光电声一体化产品等业务。


   光祥科技拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受长江证券辅导,并于2019年5月13日在深圳证监局进行了辅导备案。

来源:OFweek半导体照明

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