聚焦万物互联、布局电子装备材料、关注PCB及LED

    下游应用观察:

    “物联网”风口即来!据IDC预测,到2020年预计将有300亿设备接入物联网,全球物联网市场规模将由14年的2656亿美元增长至2020年的3.04万亿美元。我们认为,物联网目前仍处于初级阶段,一方面大量需求物联网公用基础设施:因此可以重点布局作为物联网的感知层、通信层;另一方面下游需求巨大,因此重点关注及布局现有物联网重量级入口手机、潜在新增重要入口汽车电子、VR/AR等。

    产业链环节观察:

    “装备材料”国产化,中国电子产业向上发力!我国电子产业开始了新一轮的产业升级,一步步由整机组装走向外围零配件,由设计制造,走向核心设备、材料国产化。以中国半导体产业为例,为了实现完全自主可控之路,中国政府及产业力量正积极调动政策、人力、资本、市场等各方面资源推动全球半导体产业往大陆本土转移,大陆半导体迎来全球最快的地区性增长,其为相关设备及材料带来强劲需求。

    关注PCB产业:

    受益供需结构改善,享受涨价周期。近两年PCB行业供需关系发生了深刻变化,行业整体回暖,进入新一轮景气周期。上游原材料铜箔在锂电池市场带动下进入涨价周期,覆铜板及PCB厂商获得新的定价机会,具备议价优势的龙头企业将在转嫁原材料成本上涨压力的过程中拉伸利润空间,获得业绩弹性提升。下游PCB应用领域中,多个细分行业的PCB需求市场实现两位数的年增长速度,成为PCB行业增长新动能。

    从LED产业周期上来讲,

    LED从充分竞争进入稳定成长时代,中国品牌走向世界。在经历过15年的深度洗牌,使得供给侧改革已比较充分,LED产业已处于S型产业曲线第二波长牛的开启:从LED上游供给来看,行业产能集中度加速提升,形成较高行业壁垒,扼制无序产能扩张;同时下游应用创新驱动产业链蓬勃发展。从当前的时点来看,LED照明明年超过10%以上增速、LED照明智能化网络化推动市场空间增加1.3倍、以及小间距显示的加速爆发24%年化增长,正成为新一轮主导LED行业需求繁荣的主要驱动力。