2016、2017 年全球新增 19 座晶圆厂,中国就占了一半
摘要:中国发展半导体,也成了新建晶圆厂的大户,近日国际半导体协会(SEMI)公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座,而其中有高达 10 座皆建于中国,与中国大举进军半导体产业的态势相吻合。
中国发展半导体,也成了新建晶圆厂的大户,近日国际半导体协会(SEMI)公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座,而其中有高达 10 座皆建于中国,与中国大举进军半导体产业的态势相吻合。
SEMI 近期更新了全球晶圆厂预测报告,2015 年包含新晶圆厂、二手晶圆厂与专属测试厂(in-house)在内的晶圆厂设备支出减少了 2%,但今年在 3D NAND Flash、10 纳米逻辑制程发展下,估计 2016 年整体晶圆厂支出将能达到 360 亿美元,年成长约 1.5%、2017 年更可望进一步来到 407 亿美元,成长约 13%。
SEMI 报告指出,2016 至 2017 年间,确定新建的晶圆厂就有 19 座,其中,12 寸(300mm)晶圆厂就占了十二座,8 寸(200mm)晶圆厂四座,6 寸(150mm)以下的 LED 厂也有三座,不含 LED 厂,其他十六座 8 寸与 12 寸晶圆厂今年开始兴建的厂房与生产线,以约当 12 寸晶圆来看,装机产能可达到平均每月 21 万片,2017 年始建的晶圆厂,以约当 12 寸晶圆来看,装机产能来到每月 33 万片。
报告同时观察到,当半导体过渡到包含 3D 技术等尖端科技,现有晶圆厂的产能也正在降低,SEMI 预测,将有更多老旧晶圆厂将进行改建,更有甚者,新的晶圆厂以及新的产线也还会再增加。
而以中国台湾而言,根据 SEMI Taiwan 先前预测,2015 和 2016 年,台湾前段晶圆厂整体投资预计将达 120 亿美元。除了晶圆代工厂技术和产能投资的带动,2014 年开始台湾 DRAM 晶圆厂的支出同样开始复苏,并预期将维持成长至 2016 年。
(Source:SEMI Taiwan)
(首图来源:Pixabay)
来源:technews
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