无封装：CSP无封装芯片三大主流结构

    CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求，所以称为CSP有点不严谨。无封装芯片的叫法是从台湾引入，因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，因此俗称无封装芯片。

    CSP无封装芯片三大主流结构

    第*阵营：采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一致性控制较差。目前德豪润达的CSP是以这种为主。

    第二阵营：采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜，只有顶部一个发光面，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输出，光效会偏低。目前三星主要采用以此技术为主，但是也在开发德豪润达的第*种技术。德豪润达也在开发三星这种技术产品。

    第三阵营：采用荧光膜全覆盖，再加透明硅胶固定成型，也是五面出光，光效高，光品质稍差，此款主要是飞利浦采用。

    在此值得一提的是，另外市面上还有一款自称为CSP的，是带有基板的，虽然也可以做到小体积，但是不是最终形态。

    取代传统LED三大应用领域

    CSP最早使用是在背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片。在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域：

    第*、可以直接替代中功率和大功率。

    第二种是多颗矩阵排列，替代COB，因为灯珠间距问题，暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。然而此款CSP技术还是有机会代替COB的，成像的原因好解决。

    第三种是CSP加透镜，取代面板灯里面的小功率。