光磊科技矽基板封装技术 有效解决导热问题

    传统陶瓷基板封装，多选择氧化铝作为材料。氧化铝虽具有高绝缘特性，但因导热系数较低，当700mA电流通过芯片时，会瞬间增温13°C，热能无法导出致使芯片受损；若以矽作为LED封装基板的材料，则可解决上述问题。

     新一代的LED照明讲求高功率，传统的封装技术会产生散热问题，而以矽作为基板材料，便能有效解决导热问题。

     采用矽基板造成的热阻仅有0.66 K/W，是氧化铝基板的0.13倍，以每减少1 K/W热阻则使用寿命增加1,000小时计算，能增长4,600小时的使用寿命。此外，矽基板封装技术亦可解决封装支架金属膨胀系数过大，导致基板歪斜、芯片产生瑕疵甚至发光效率降低的问题。
 
     光磊同时掌握矽传感、保护元件制程技术，与LED复晶、矽基板资源，利用复晶技术结合矽制程微机电技术，开发高效率的白光封装体。由于复晶可提高光效、降低热阻，搭配矽基板的高导热特性，可在矽基板上制做出高反射率的镜面，高功率(130lm/W)的白光封装单体得以实现。在制程方面，利用晶圆级封装技术(wafer level package)生产可有效降低生产成本，预计于2015年达到1,98lm/W与1,000lm/$的目标。

    由于，LED的光效和成本决定了照明应用渗透率的多寡，要提升LED封装单体或模组的效率，便要降低达到相同照度规格所使用的LED数量(成本下降)，或者降低达到照度规格所使用的瓦数(使用成本下降)。因此，如何提升光效便成为国内外LED厂商迳相投入研究的课题。

    光磊科技致力于光效与信赖性之提升、热阻及成本的降低，以期能早日实现LED于照明应用的普及性。尤其，LED光引擎模组的设计，如同传统灯泡(管)，只要外接电源即可工作，灯泡、灯具设计制造者使用上相当便利(user friendly)，对于未来LED照明应用扩展有相当大帮助，有机会加速LED照明应用发展。


来源：LEDinside