陶瓷成膜技术替代铝基板 LED灯具内部散热体非金属化

   当下大部分LED灯均使用铝基板，在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增加，也从一定程度影响限制了产品的寿命。为此，陶瓷成膜技术的应运而生，似乎有想要替代掉铝基板的实现规模化应用势头。

   目前，大部分LED灯均使用铝基板，如绝缘层是环氧树脂而带来的散热性不高问题，光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命；频闪情况也普遍，市场上很多产品显色指数在国标规定的80以下；电压适应性范围窄等技术缺陷。

   目前有企业推出了新型导热陶瓷成膜LED灯系列有效地解决传统灯具及现有LED灯上述诸多不足，在产品的性能上实现了六大革命性突破，即：光衰更小；使用更安全；产品更环保；寿命更长；适用范围更广泛；节能更出色。

   日前，记者致电了竞达齐泰总经理席科，他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳，把LED管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在铝板上，以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用，使LED热阻大大减少。在散热性能上，与铝基板及铝外壳技术相比，陶瓷成膜技术更显优势。同时，利用陶瓷成膜技术制作的灯具由于热阻小，温升就小，使LED灯具的寿命大大延长，导热陶瓷既有电气绝缘性能又有导热性能，同时具备刚性和耐腐蚀性能又符合欧盟限制有害物质指令 (RoHS)环保的要求。”

   业内专家也表示，把陶瓷成膜技术引入到LED灯具生产，代替铝基板与铝外壳，中间省去环氧树脂与导热胶环节，在散热性能上的确要比铝基板表现要好。但就目前国内陶瓷成膜技术研发水平来看，在LED灯具的应用工艺还不够成熟，要实现大规模替代铝基板介入LED灯具还需要很长的一段路要走。

   对于未来LED产业的发展前景，LED是继白炽灯、节能灯之后未来*佳替代光源，但是市场上LED产品质量参差不齐，这些质量问题都与电源和散热技术有很大关系，同时，要把产品光效、价格高、标准缺失等问题解决了，LED照明肯定是未来照明的发展方向。所以，在LED行业前景可期情况下，陶瓷基板在LED灯具上的应用只是个开始，未来要实现LED灯具内部散热体非金属化还有很长的路要走。

   CSA Research指出，就目前国内研发水平来讲，由于陶瓷成膜技术相比铝基板来讲由于其工艺复杂，所以在成本上反而会增高，在材料上与铝基板价格相差不大。在陶瓷基板技术工艺上还需要较大的技术改进，在未来陶瓷基板技术及工艺应用相对成熟后，LED灯具内部散热体将会实现非金属化，在材料成本和性能上定会凸显其优势。