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群创竹南园区厂房将转为生产Mini/Micro LED背板

类别:企业动态发表于:2024-08-06 16:34

摘要:群创于8/5日下午举行法人说明会,说明第二季营运成果及后续展望。根据公司已公布的转型计划,南科3.5代厂转为发展半导体面板级扇出型封装(FOPLP),南科4代厂转向生产X光传感器,竹科竹南园区则将转为生产Mini LED及Micro LED背板。

   群创上周二(7月30日)发布重大讯息将处分台南4厂(5.5代厂)地上建物以充实营运资金。据了解,为求营运资产效益最大化,群创正针对旗下厂区进行盘点,后续仍有持续关厂、处分厂房资产的计划,包括位于南科的模块厂,以及旗下2、3厂均在处分资产的考量之列。对此,公司表示不对市场传闻进行评论。


   群创于8/5日下午举行法人说明会,说明第二季营运成果及后续展望。根据公司已公布的转型计划,南科3.5代厂转为发展半导体面板级扇出型封装(FOPLP),南科4代厂转向生产X光传感器,竹科竹南园区则将转为生产Mini LED及Micro LED背板


   群创第二季累计营收569亿元新台币,营业净利4亿元新台币,税后净利12亿元新台币,EPS 0.12元,为自2022年第 一季以来首度转亏为盈。展望第三季,公司预期出货量将微幅调降,价格可望维持平稳。


   近期市场一直盛传美光、台积电都在积极勘查,有意出手购入。最 新消息则传出,该厂几乎确定由台积电抢亲成功,主要是为了扩充CoWoS产能。对此,相关厂商均表示不回应市场传言。


   群创7月30日公告,为帮助公司营运及未来发展动能,充实营运资金,拟处分南科D厂区TAC厂相关不动产。同时,为配合业务需求暨争取时效,呈请董事会授权董事长洪进扬于不低于拟处分资产在最近期财务报表上帐面价值,参酌专业估价报告及市场行情资讯,与本案潜在交易对象协商处分条件及签署买卖相关合约。


   在FOPLP趋势加入热转下,近日来群创售厂话题炒得沸沸扬扬,也有市场揣测会携手进攻FOPLP市场,8月1日甚至法人圈传出台积电即将宣布买厂消息。不过,半导体业界人士指出,目前台积电应用在AI领域的FOPLP主要是在矩形基板上进行堆叠,整合成2.5D、3D封装,且初期倾向一条龙在厂内完成FOPLP作业,整合3D fabric平台的前后段技术。对群创而言,除有可观的业外收益,自然也期待透过此机会,未来或有进一步合作机会。


   业界人士指出,台积电购入群创南科四厂应是为了扩充CoWoS产能,主要是其位于南科嘉义园区第 一座P1厂挖到疑似遗址,目前P1暂停施工,改先兴建二厂(P2),但当前产能相当吃紧,等盖好到量产,恐跟不上客户需求脚步。着眼长期庞大需求,驱使台积电需要提早寻求更多匹配的地点。


   据了解,虽然台积电嘉义厂目前因暂时因为遗迹问题而卡关,但长期来看,嘉义仍是CoWoS生产重镇,共规划6个phase。而之前公司曾有考虑在云林扩充SoIC,近期决定先暂缓。整体而言,业界最 新预估今年CoWoS产能约达3.5~4万片,明(2025)年若加计封测协力厂委外释单部分,有可能来到6万片以上、甚至更多。

来源:夸克显示

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