利亚德：扩大欧美中端和下沉市场，实现市场全覆盖

   利亚德7月26日发布消息，7月26日，公司接待东方财富证券调研，董事会秘书、副总经理李楠楠，证券部副经理刘阳参与了接待，以现场参观和会议的方式举行，双方围绕围绕显示板块业务情况、销售模式及出海布局等话题进行，详情如下：

   1、请您介绍下公司智能显示板块目前经营情况？

   答：我们智能显示板块分国内和国外两个市场维度：国内市场环境今年以来比较平稳，体现在订单层面也是如此，我们从4月份开始执行了直渠融合，直销渠道合并来看与去年同期基本持平；海外亚非拉地区订单增长符合预期，在大客户开发方面也取得了一定进展，欧美地区相对弱一点。

   2、公司今年采取直渠融合是出于什么考虑？

   答：国内之前我们是有直销和渠道两种销售模式，直销以解决方案为主，渠道主要是硬件批发为主，渠道占比约三分之一，但最近一两年渠道的成本售价越来越透明，且中间商利润被压缩，行业出现去中间化趋势，针对市场的变化，我们从去年11月份开始探索新的销售模式，今年正式提出了直销渠道融合发展策略，实行区域“省长制”，统一调度和协调省内集团各种业务和资源，加大授权、培训和独立核算，减少内耗形成合力，深耕区域业务。

   3、公司海外市场的具体布局和进展？

   答：海外我们分欧美和亚非拉两个市场。欧美我们从15年收购美国平达后就开始通过Planar品牌在高端市场推广，除去不可抗力的影响， 欧美地区发展一直比较稳定，去年底除了高端市场，中低端市场的需求也不断出现，所以我们今年增加了Leyard品牌来扩大欧美中端和下沉市场，实现市场全覆盖。亚非拉地区是从2021年小间距电视性价比达到最优后开始投入大量人力物力拓展的一个市场，覆盖高中低端客户的同时挖掘大客户资源。亚非拉地区这几年需求比较旺盛，目前订单也不错。

   4、Micro方面目前进展情况如何？

   答：Micro我们有两个类型的产品。一个是MIP，从推出至今已有三年多，期间在结构和成本上不断优化，下半年公司将推出50μm以下无衬底芯片的高阶MIP产品，将间距向下扩展到0.3mm，成本也将进一步下降；另一个是COB，今年我们加大了COB的规模和产品种类，上市后的销量稳步向上。

   5、MIP和COB产品的主要区别是什么？

   答：COB是将LED芯片封装在PCB板上，表面使用树脂材料封装，并实现发光显示；MIP是通过半导体级封装思路，将微米级Micro LED倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封装基板，进行封装切割，测试分选后形成MIP结构；MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大。目前COB主要集中在1.25mm间距的产品上，而1.0mm以下的产品MIP优势更明显。

   6、Micro降低成本的方式主要有哪些？

   答：目前最关键的是芯片尺寸，我们主推MIP路径的一个核心理论就是未来芯片尺寸会越来越小，占产品成本的比重会不断降低，显示效果更好的同时成本也会下降，而MIP方式在芯片更小时优势更明显，我们今年要推出的高阶MIP将使用50微米以下的芯片，也将带来成本的进一步下降；另外就是规模化应用，通过提升规模，提高自动化水平，管理效率等降低成本；再就是背板的调整，比如跟合作方在研发的玻璃基板等。

   7、公司在研发上的费用投入大概是多少？

   答：每年基本是营收的5%左右。

   8、公司出口到海外的产品类型主要是哪些？

   答：从间距的角度基本是都覆盖，但不同国家对产品的要求不一样，所以在原材料和结构上可能会有区别。