德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工

   据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称：德高化成）在天津经开区的施工现场打下第 一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。

   据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。该项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，预计将于2025年3月建成。

   据德高化成官方消息，公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日从天津德高化成电子材料有限公司整体转制为天津德高化成新材料股份有限公司，是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。公司于2015年1月22日登陆新三版资本市场，成为中国半导体封装树脂材料第 一股。公司具备热固性环氧树脂、有机硅树脂复合材料的配方开发能力、加工设计与制造能力。此外，公司以FPS封装EMC、白光LED All in One 荧光胶膜产品为先导，通过关键材料的创新推动封装行业生产效率的革新、并逐步形成平台化的材料解决方案。