利亚德：下半年推出50μm以下无衬底芯片高阶MIP产品

   近日，利亚德在接受机构调研时表示，公司智能显示板块分国内和国外两个市场维度：国内市场环境今年以来比较平稳，体现在订单层面也是如此，公司从4月份开始执行了直渠融合，直销渠道合并来看与去年同期基本持平；海外亚非拉地区订单增长符合预期，在大客户开发方面也取得了一定进展，欧美地区相对弱一点。

   海外又分欧美和亚非拉两个市场。欧美方面，利亚德从2015年收购美国平达后就开始通过Planar品牌在高端市场推广，除去不可抗力的影响，欧美地区发展一直比较稳定，去年底除了高端市场，中低端市场的需求也不断出现，所以今年增加了Leyard品牌来扩大欧美中端和下沉市场，实现市场全覆盖。亚非拉地区是从2021年小间距电视性价比达到最优后开始投入大量人力物力拓展的一个市场，覆盖高中低端客户的同时挖掘大客户资源。利亚德介绍，亚非拉地区这几年需求比较旺盛，目前订单不错。

   关于公司采取直渠融合的原因，利亚德说明称，最近一两年渠道的成本售价越来越透明，且中间商利润被压缩，行业出现去中间化趋势，针对市场的变化，公司从去年11月份开始探索新的销售模式，今年正式提出了直销渠道融合发展策略，实行区域“省长制”，统一调度和协调省内集团各种业务和资源，加大授权、培训和独立核算，减少内耗形成合力，深耕区域业务。

   Micro方面，利亚德有两个类型的产品。一个是MIP，从推出至今已有三年多，期间在结构和成本上不断优化，下半年公司将推出50μm以下无衬底芯片的高阶MIP产品，将间距向下扩展到0.3mm，成本也将进一步下降；另一个是COB，今年利亚德加大了COB的规模和产品种类，上市后的销量稳步向上。

   利亚德进一步介绍称，COB是将LED芯片封装在PCB板上，表面使用树脂材料封装，并实现发光显示；MIP是通过半导体级封装思路，将微米级Micro LED倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封装基板，进行封装切割，测试分选后形成MIP结构；MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大。目前COB主要集中在1.25mm间距的产品上，而1.0mm以下的产品MIP优势更明显。