北方华创“晶圆卡盘和晶圆加工方法”专利公布
类别：行业新闻发表于：2024-07-23 09:45
摘要：北京北方华创微电子装备有限公司“晶圆卡盘和晶圆加工方法”专利公布，申请公布日为2024年7月16日，申请公布号为CN118352289A。
天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“晶圆卡盘和晶圆加工方法”专利公布，申请公布日为2024年7月16日，申请公布号为CN118352289A。
本发明提供了一种晶圆卡盘和晶圆加工方法，涉及晶圆的刻蚀技术技术领域，为解决翘曲的晶圆在等离子刻蚀时易放电打火的问题而设计。晶圆卡盘包括边缘卡盘和中心卡盘，边缘卡盘分布在中心卡盘的至少一个径向的外侧，边缘卡盘传动连接有边缘卡盘驱动装置以调节边缘卡盘的高度。本发明提供的晶圆卡盘可以避免晶圆的边缘打火受损。
来源：爱集微
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