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洲明科技:全面引领COB显示跨入全场景时代

类别:行业新闻发表于:2024-07-04 15:35

摘要:COB产品是利用倒装LED封装技术,将倒装LED芯片直接焊接在PCB板,通过正面molding工艺进行封装的一种显示面板制造技术,其具有高可靠性、大视角、面关光源等技术特点,已经获得客户高度认可,未来有望成为主流技术。

COB产品是利用倒装LED封装技术,将倒装LED芯片直接焊接在PCB板,通过正面molding工艺进行封装的一种显示面板制造技术,其具有高可靠性、大视角、面关光源等技术特点,已经获得客户高度认可,未来有望成为主流技术。在COB领域,深圳市洲明科技股份有限公司(以下简称“洲明科技”)也是较早布局的企业之一,目前其COB产品处于供不应求阶段,产能已经扩大到4000KK/月,建成大亚湾COB生产线,年综合产能150000万平方米以上……洲明COB产品核心优势是什么?他们还做了哪些布局?面对未来,他们如何看待COB和MIP技术之争的?……为此,《LED屏显世界》记者采访了其新显示技术产品线总监孙天鹏,畅聊COB发展现状与未来。

早起步开新局,踔厉奋发绽芳华

洲明科技较早布局COB显示领域 , 且针对应用领域终端厂商更理解客户应用和产品设计,为客户提供丰富的解决方案配套。孙天鹏告诉本刊记者,洲明科技从2013年开始启动布局COB产品,在2018年推出全球首款P0.9COB显示产品,在2021年完成大亚湾COB产线建设,并完成规模量产。从技术布局交付,洲明从上游芯片技术与供应链联合开发,开发出芯片混编,芯片分选技术;中游自己研发独有EBL封装技术,大幅度提升洲明产品光色一致性和高对比度效果;在驱动技术上采用AM &PM双轮驱动方式,结合玻璃基板、PI基板、LTPS技术实现AM驱动,并已经产品化;在PM方面布局超高集成IC技术,实现低灰高刷、多层校正技术地多种融合技术。

随着COB技术不断发展,其芯片级别封装可以进一步微缩像素间距,实现P0.3以下的像素间距,目前在户内专显行业得到广泛应用,主要应用在政府、军队、广电、交通指挥、能源行业等领域。随着成本的不断下降,COB技术也开始进入到渠道模组行业,户外、租赁等其他传统的显示应用,同时以COB为面板的一体机、电视行业也开始快速崛起。简而言之,COB的应用正从户内应用向全面的所有LED直显推进。洲明的COB解决方案完全自研、自产,公司已经建成大亚湾COB生产线,年综合产能150000万平方米以上;产品设计显示效果得到行业的认可和好评,累计完成多项标杆项目。

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值得一提的是, 洲明在户外COB显示领域走在前沿,实现零突破,引领COB跨入“全场景”时代。2023杭州亚运期间,洲明打造的“全球首款户外COB”应用案例亮相西湖畔。据悉该产品不仅具有传统COB产品高可靠性、高清晰度、超轻薄、全天候工况高稳定性、耐磨易清洁等传统优势,更是具有大于7000nits的更高亮度、10000:1以上的领先对比度,实现了室外LED显示应用新高度。

COB和MIP或将并行发展 以品质铸就品牌核心竞争力

谈到COB,有人会联想到另外一种封装技术MIP,他们究竟是此消彼长,还是并行发展的呢?对此,孙天鹏有自己的看法,他分析道,MIP是采用Micro LED封装导一个封装体内,在把封装体通过装配导板上的一种技术,其优势在于芯片可以进一步缩小,配合半导体封装工艺最终实现Micro LED的应用化,从技术角度MIP具有更加均匀的混广效果,通过行业分工,可以有效提升显示屏厂的生产效率。两种技术都是实现LED显示产品从正装向倒装化过渡的技术,MIP更多的是均匀性和灵活性,COB间距规模化效应和更短的工艺路线,两者短期内各具特色,将并存发展,长远看两者将看长期成本和效果,可以作为互补技术。

近几年COB进入了高速发展阶段,尤其在户内小间距领域,呈现快速替代的一个趋势。

孙天鹏表示,市场发展永远朝着突破创新和成本优化的方向发展,一项新技术诞生会有一个客户接受期,一旦突破成熟应用阶段,将带来市场的快速替代。目前COB市场竞争非常激烈,但是洲明更注重是品质竞争,如何给客户提供高附加值,这是洲明一直贯彻的理念;在性价比市场,洲明有完全独立的制造体系,全部产品自研自产,成本可控,具有较强的竞争力。目前,洲明COB产品处于供不应求的局面。

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如今,COB显示技术正在向户外应用市场发展,吸引了一些企业关注,要想快速推广,目前行业还需要解决哪些问题呢?孙天鹏表示,第 一,户外显示产品的主要特点包含了高亮度、严格的环境适应性两大要点,目前COB显示本身采用倒装芯片,发光效率就很高,但传统的COB封装采用平面封装结构,发光分散,因此亮度如何集中,降低芯片成本这块是一个亟待突破的问题;第二就是环境适应性,户外要求耐紫外、耐盐雾等特性,尽管户内COB采用的结构本身防护较好,但在户外情况下,更考验材料本身的抗性,因此开发出户外环境适应性高的封装材料是COB户外应用的一个瓶颈。

COB规模持续扩张、价格持续下降 是机遇也是挑战

孙天鹏表示,COB以工艺路径短、便于标准化大规模生产,其目前行业增速快,价格下降也特别快,这对行业来说是一个机遇也是挑战。从挑战的角度讲,COB的快速降本将带来行业的一次重新定价和制造体系的快速迭代,对于行业最大的LED显示屏出货量的公司必须接受这个挑战,拥抱这次变革;从机遇的角度讲,洲明COB产品已经在一线品牌供应商中占据先机,快速实现规模化自研自产,随着产品成本的进一步下降和品质的提升,COB产品有望进入到更多的应用领域,目前在一体机、家庭影院等领域正在进行快速布局和发展,这部分有望成为千亿级别的市场,这些都有望成为行业新的增长点,这对洲明来说是一个难得的机遇。

蓝图已经绘就,深耕笃行逐梦。孙天鹏认为,COB未来将持续优化显示效果、优化成本,形成一个标准化面板的规模制造产品,是LED直显领域中重要的产品形态。洲明在COB领域会持续深耕,从技术角度加强芯片技术、封装技术、驱动技术进行先进技术布局;从应用的角度,将持续开发新的应用方向,尤其向消费类应用的拓展一体机、电视机等;从制造角度,将不断根据市场需求,稳健扩产,通过自研自产控制好产品的制造质量和成本,为客户提供最优质的产品和服务。在本领域,洲明已经全维度发力,加速推进COB进入全场景通用时代!

—— 访深圳市洲明科技股份有限公司新显示技术产品线总监 孙天鹏

来源:屏显世界

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