总投资5亿！LED封装基板材料商伊帕思江门基地投产

   6月19日，总投资5亿的EPS伊帕思江门基地投产仪式在广东省江门市鹤山市桃源镇长江工业园隆重举行。当天18点18分，EPS伊帕思江门基地首米BT基材的成功生产。

伊帕思江门基地生产的首张BT基材，图片来源：伊帕思

   据了解，EPS伊帕思江门基地总投资5亿，主要方向是MIP与COB用BT板材、Mini&Micro LED的黑色膜材、IC封装BT板材与类ABF膜材等；建成后可实现年产能300万平方BT板材、100万平方类ABF膜材(含COB黑色膜材)。

   为满足市场未来发展需求，EPS伊帕思总经理贺育方表示，该项目计划2026扩建，将新增产能900万平方板材与300万平方类ABF膜材（含COB黑色膜材）。

   资料显示，EPS伊帕思成立于2015年，在广州设立总部与研发中心，相继在江门建立了BT基材生产基地和积层膜生产基地。至今，EPS伊帕思在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&MicroLED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。

   针对Mini＆Micro LED市场，EPS伊帕思布局了黑色中高Tg覆铜板EPS-825D、EPS-829G。尤其是Mini COB专用黑色FR-4材料EPS-829G因为低板翘，高模量，超好的墨色一致性，无亮边亮线等优良性能，已经得到市场的青睐。

   根据Micro LED显示需求，PCB也逐步尺寸变小，板翘度变低，尺寸涨缩率变低，精度变高，进而对材料本身也提出了更高的要求：低膨胀系数、高模量、低铜箔粗糙度。

   与此同时，伊帕思也在不断探索Mini RGB显示市场降本增效的新突破。以P1.25显示屏的竞争为例，Chip RGB正装突围必须依靠无金表面处理的工艺路线可降低成本。银板+ALD工艺成本保证了基板和芯片耐离子迁移30天以上的可靠性，在品质提升的情况下，成本比金板至少可下降3元/片。