洲明科技增资杭州芯聚

近日，杭州芯聚发生股权变动，深圳市前海洲明基金管理有限责任公司持股12.2817%。

而杭州芯聚持股的苏州芯聚，从成立之初，就瞄准了Micro LED技术方向：

在2020年7月，苏州芯聚成立在苏州工业园区，建成了首条全自动Micro LED量产中试线，同年点亮了一个单色的Micro LED的显示屏。

2021年，苏州芯聚引入了 Stamp的巨量转移设备，以及激光的巨量转移设备。在这个过程当中，完成了量子点的色转化以及 MIP的整个结构的验证。

2022年基于PCB级，完成p0.6的 Demo，并表示MIP（Micro LED in Package）量产产品有望实现营收。

在2023年完成了Micro LED的产线的调试。

据了解，芯聚重视MIP技术方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技术，并且在芯聚Micro LED产品Roadmap中，也包括了多款MIP产品。

此次洲明科技持股芯聚半导体，同样也表现了洲明科技对于MIP技术的重视。

此前，洲明科技表示，在Micro LED芯片级封装方面，突破巨量转移技术实现Micro LED30微米*50微米尺寸，无衬底技术，率先实现行业0202（0.2mm*0.2mm）MIP封装器件技术突破，同步可实现MIP P0.4间距显示产品封装。