总投资30亿元的信达LED芯片封装项目预计7月初试生产

类别：企业动态发表于：2024-06-25 15:54

摘要：据射阳发布公众号消息显示，信达LED项目正在有序安装调试设备，预计7月初试生产。资料显示，信达LED芯片封装项目总投资30亿元，首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，投产后可年产LED封装产品5万KK。

据射阳发布公众号消息显示，信达LED项目正在有序安装调试设备，预计7月初试生产。

资料显示，信达LED芯片封装项目总投资30亿元，首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，投产后可年产LED封装产品5万KK，首期达产后将迅速实施二期项目。

据了解，信达LED芯片封装项目由厦门市信达光电科技有限公司（以下简称：信达光电）、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资，于2023年9月签约，今年2月开工；其产品可就地供应已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等企业，实现产业链、供应链隔墙配套。

来源：行家说Display

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