康源半导体“一种MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构”专利

类别：企业动态发表于：2024-06-14 14:25

摘要：康源半导体“一种MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构”的专利进入授权阶段。该专利涉及Mini LED和Micro LED显示屏直接显示应用技术领域，解决了直显框胶贴合方式容易受环境污染影响使用，而且视觉体验较差，填补Mini LED和Micro LED直显屏带触摸屏功能领域市场空白状态的问题。

康源半导体“一种MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构”的专利进入授权阶段。

该专利涉及Mini LED和Micro LED显示屏直接显示应用技术领域，解决了直显框胶贴合方式容易受环境污染影响使用，而且视觉体验较差，填补Mini LED和Micro LED直显屏带触摸屏功能领域市场空白状态的问题。

包括灯板；所述灯板的顶部固定设置有若干灯珠；所述灯板的顶部覆盖有一层表面保护胶膜；所述表面保护胶膜的顶部覆盖有一层透明液态光学胶OCR；所述透明液态光学胶OCR的顶部覆盖有两层具有触摸功能的ITO菲林膜；所述菲林膜的顶部覆盖有一块LENS盖板。

该基于直显屏的结构使用液态光学胶进行贴合，满足行业对相关类产品应用需求，填补Mini LED和Micro LED直显屏加触摸屏领域贴合应用的空白。