利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片Micro产品

   近日，利亚德在接受机构调研时表示，Micro LED是公司的战略产品，目前可量产的Micro LED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；今年下半年，公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。

   自2020年落地Micro量产以来，利亚德主推的技术路径就是MIP。这几年，利亚德围绕Micro不断在做产品升级和成本优化，未来随着芯片尺寸不断缩小，MIP的优势将体现得更加明显。

   现阶段，利亚德也将采用OEM方式推出COB封装形式的Micro LED模组，制成Micro LED显示产品，来满足客户不同的需求。

   此外，利亚德也在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品，通过更换基板来进一步降低成本，打开市场。

   另据介绍，利亚德海外市场主要为欧美和亚非拉两个市场。欧美市场从2015年收购美国平达后就开始通过Planar品牌在高端市场推广，欧美地区发展比较平稳，多年来增速基本在10%左右，2023年底除了高端市场，中低端市场的需求也不断出现，所以利亚德今年增加了Leyard品牌来扩大欧美中端和下沉市场。

   亚非拉地区是从2021年小间距电视性价比达到最优后开始投入大量人力物力拓展的一个市场，覆盖高中低端客户的同时挖掘大客户。亚非拉地区这几年复合增长率40%左右，从目前订单情况来看今年也能保持比较好的增速。