群创持续转型，导入扇出型面板封装

群创5月31日举办股东会，公司表示，持续以双轨转型为核心，推动营运升级并连接转型战略目标，导入扇出型面板封装，可望成为异质整合封装市场主流，并引发一波商机。未来将持续转型创新及科技升级，开拓新的业务领域。

法人表示，虽预估今年第二、三季度面板稼动率走扬，但近期部分品牌、渠道业者备料需求出现杂音，将影响面板供应链第二、三季度业绩成长幅度。

群创表示，公司在玻璃基板半导体制程领域提升性能，延伸至MiniLED、MicroLED、先进半导体封装（PLP）等多领域应用，而显示器则伴随AI、5G、物联网及电动化等科技发展，新的智慧育乐、电竞和车载应用等显示科技体验及商业模式正蓬勃兴起。公司在多个应用领域开创新局面，以提供更卓越的显示解决方案。

群创表示，公司利用TFT制程技术导入扇出型面板封装FO-PLP，跨足半导体芯片封装领域，可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，FO-PLP将成为异质整合封装的市场主流。若是辉达（NVIDIA）如外传将AI芯片GB200提早导入面板级扇出型封装，将提前引发一波商机。

今年第三季度奥运登场，面板厂均预估运动赛事可带动电视面板出货量，因此看好今年营收成长，不过法人表示，电视品牌厂考察运动赛事提前建立库存的动作已告一段落，加上5月电视面板报价持平开出，电视品牌厂采购态度未如先积极，可能影响群创第二季度的业绩展望。