国星光电：Micro LED像素大灯正处于配合车灯厂制样阶段

   近日，国星光电在接受机构调研时表示，已实现基于三代半GaN芯片的封装产品量产，并正在接受客户的订单；公司Micro LED像素大灯目前正处于配合车灯厂制样阶段；公司产品结构更多样化，核心竞争力进一步提高为后续产品转型升级、市场开拓打好基础。

   在车载LED产品业务方面，国星光电称，目前，公司的车载显示交互产品正稳定出货，相应车型已推向市场，获得不错的业内反响；车载背光产品已实现批量供应，车尾灯、日行灯等应用产品方案正积极向车灯客户导入；此外，公司在车大灯、抬头显示、智能氛围方向已具备相应成熟方案，下一步将围绕市场拓展，进一步完善车载LED产品系列及产能规模。

   在研发方面，国星光电表示，近年来，公司先后推出Mini/Micro LED、智能健康感测器件、第三代半导体、车载器件、新型光电子器件等产品，实现专业领域多点开花，并荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，中国专利金奖等多项科研荣誉；截至2023年底，公司累计申请专利破千项，累计授权专利700余项。

   未来，国星光电将瞄准国家重点研发方向和产业攻关核心领域，继续深耕外延芯片、户内/外显示、通用照明产品等领域，持续在Micro/Mini LED、新型光电子器件、新能源汽车等关键核心领域加强攻关，加速第三代半导体技术及集成电路等未来产业的科技成果转化进程；同时，积极打造独具国星光电特色的数字化发展之路，持续推动数字化转型、增效赋能。