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华为公司申请微型LED芯片专利,降低生产成本

类别:企业动态发表于:2024-05-07 14:22

摘要:据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“微型LED芯片、显示模组及电子设备”。该微型LED芯片,在LED器件内设有光栅,在光源处实现了偏振光的发射,其成型工艺与标准LED工艺兼容,降低了生产成本。

   金融界 2024年5月4日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种微型LED芯片及其制作方法、显示模组、终端”,公开号CN117976689A,申请日期为2022年10月。


   专利摘要显示,本申请实施例提供一种微型LED芯片及其制作方法、显示模组、终端,涉及芯片技术领域,用于改善微型LED显示屏光线串扰的现象。该微型LED芯片包括基板、遮光结构、多个微型发光二极管LED器件、金属挡墙以及多个色转换层。多个微型发光二极管LED器件与基板电连接。遮光结构且位于相邻的所述微型LED器件之间。一个色转换层覆盖微型LED器件。金属挡墙位于相邻的所述色转换层之间,金属挡墙可以避免微型LED器件出射的光线入射至相邻的色转换层中,以减小光线串扰。金属挡墙还可以使得微型LED器件入射至色转换层的光线更多的被进行色彩转换,提高色转换层的转换效率。


    2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“微型LED芯片、显示模组及电子设备”,公开号CN117995865A,申请日期为2022年10月。


   专利摘要显示,本申请实施例公开了一种微型LED芯片、显示模组、电子设备及微型LED芯片的制备方法,该微型LED芯片包括:基板,以及设置在基板上的多个阵列排布的微型发光二极管LED器件;该LED器件包括:层叠设置的衬底、第 一半导体层、发光层和第二半导体层,该发光层用于在该第 一半导体层和该第二半导体层之间的电场的激发下发光;该LED芯片还包括:多个光栅,一个LED器件中设有一个光栅,该光栅由该LED器件的该第二半导体层延伸至该LED器件的该发光层。由此,该微型LED芯片,在LED器件内设有光栅,在光源处实现了偏振光的发射,其成型工艺与标准LED工艺兼容,降低了生产成本。与在LED器件上设置偏振片相比,尺寸更小。

来源:金融界

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