群创抢先揭露14项重大技术达成与接单成就
摘要:群创将于5月31日举行股东常会,董事长洪进扬在股东会营业报告书中,抢先揭露群创已达成14项重大技术与接单成就。在新技术的接单成果方面,洪进扬表示,群创开发第三代显示技术AM Micro LED,不仅应用于大型空间高清沉浸式体验,还成功开发出色转换Micro LED无缝自由拼接显示模组,搭配高转换效率的材料与独立自主开发的光学结构,降低显示器功耗50%。
群创将于5月31日举行股东常会,董事长洪进扬在股东会营业报告书中,抢先揭露群创已达成14项重大技术与接单成就,整机代工(OEM/ODM)产品更争取到北美电视品牌新客户电视订单,按赞后市。
群创尚未上传股东会年报与前十大股东名单,在友达获得海内外资金加码按赞后,市场也高度关注群创大股东持股结构变化。洪进扬在营业报告书中抢先揭露群创高达14项重大技术与接单喜讯,惊艳市场。
洪进扬强调,群创透过积极调整营运策略,成功应对原材料价格上涨和供应链中断的挑战,不仅确保生产和交付的顺畅进行,营运表现亦有所改善,显示公司具良好的竞争力,并且不仅成功转型,更在多个领域取得显著进展。
在新技术的接单成果方面,洪进扬表示,群创开发第三代显示技术AM Micro LED,不仅应用于大型空间高清沉浸式体验,还成功开发出色转换Micro LED无缝自由拼接显示模组,搭配高转换效率的材料与独立自主开发的光学结构,降低显示器功耗50%,同时,色转换技术也降低巨量转移制程碳排放67%。
另外,群创高像素密度的“1.1吋338 PPI MicroLED穿戴显示手表”,拥有超高338 PPI像素密度、高解析度、低功耗等优异功能。这将为使用者带来焕然一新的高清细腻视觉体验,预计将在2025年量产。
群创并利用旧一代面板产线,转型跨入扇出型面板级封装FO-PLP,跨足半导体芯片封装领域。
洪进扬强调,先进封装技术(PLP)通过重布线(RDL)连接芯片,满足要求高可靠度、高功率输出且高品质的低轨卫星、车用、充电芯片等封装产品,取得国际一线客户的封装制程与信赖性认证,良率表现也大幅度提升获得客户肯定,已经开始进入量产前的准备,预计今年正式量产。
洪进扬并透露,群创整机代工(OEM/ODM)产品争取到北美电视品牌新客户电视订单,并将整机代工扩展到桌上型屏幕、电竞显示器、移动显示器、智能显示器等整机的设计与生产,已接获全球主要品牌客户订单,今年导入量产。
洪进扬强调,群创2023年在动荡的环境中展现出卓越的韧性,秉持“超越面板(More than Panel)”的核心理念,推动跨域转型。展望2024年,群创持续以双轨转型为核心,推动营运升级并连结转型战略目标,以既有核心技术和数位转型累积的实力为基底,助力新创事业包含子公司睿生光电及CarUX、还有新兴应用领域发展。
洪进扬指出,数位转型将使营运更加稳健,深化对未来商业趋势的理解并快速适应市场变化,确保在不断变化的环境中保持领先地位,为群创打下更为稳健的基础,提升营运能量与企业转型价值。
来源:经济日报
欢迎投稿
QQ:2548416895
邮箱:yejibang@yejibang.com
或 yejibang@126.com
每天会将您订阅的信息发送到您订阅的邮箱!