3000万美元外资直投LED半导体封装项目签约落户陕西凤县

类别：行业新闻发表于：2024-04-23 14:51

摘要：4月17日，陕西凤县与中润发展集团有限公司举行LED半导体封装项目投资签约仪式，正式签订拟外资投资3000万美元（约合人民币2.15亿元）的LED半导体封装项目投资框架协议。

4月17日，陕西凤县与中润发展集团有限公司举行LED半导体封装项目投资签约仪式，正式签订拟外资投资3000万美元（约合人民币2.15亿元）的LED半导体封装项目投资框架协议，该项目的签约落地将极大地推动凤县光电产业发展。

据了解，此次签约的LED半导体封装项目计划建设标准化无尘车间，主要生产MiniLED显示屏、功率器件、集成电路、生物识别产品、LED灯带等系列产品。项目计划5月开工，年底前建成投用，投产后预计五年累计总产值21亿元，上缴利税6000万元，可带动当地100余人就业。项目落地后，后期还将带动上游产业落户凤县形成产业集群，推动凤县光电产业发展。

来源：三秦都市报

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