JDI eLEAP技术重大突破，新品良率超过60%

2024年4月16，JDI公告eLEAP新技术重大突破，其为欧美客户开发的eLEAP新项目进展顺利，现阶段试产良率已经超过60%，标志着JDI已经消除eLEAP量产化的主要壁垒，大步迈向量产进程。

同时，JDI一直致力于开发eLEAP的新应用，并于2023年9月成功开发了一款14英寸的笔记本电脑（PC）产品，通过研发人员的多次精进，该产品最 新峰值亮度可达1600nits，较传统OLED同尺寸产品提高三倍。

以下为具体情况：

1. eLEAP量产线新项目良率超过60%，量产壁垒消除

JDI在其千叶县茂原市J1工厂架设的G6 eLEAP量产线设备，自2023年10月开始eLEAP新项目开发以来，进展十分顺利。新品试产良率飞速提升，已超过60%，达到甚至超过传统OLED同期水平，此进展远超公司预期。表明JDI已消除eLEAP大规模量产的主要壁垒。此项目预计在2024下半年正式量产交付。

今后，JDI将开发和生产用于穿戴设备、智能手机、笔记本电脑和汽车产品等各种应用的eLEAP。

2. 超高亮度（1600nits）14 吋 eLEAP产品的成功开发

JDI最 新开发的14吋eLEAP产品采用传统的单层(Single)结构，实现了1600nits的超高峰值亮度，达到同尺寸传统OLED亮度的三倍。

为加强PC（个人电脑）产品的室外使用场景及产品表现力，行业一直致力于提升PC显示屏的亮度。而亮度和寿命问题（容易因亮度增加导致烧屏残影风险）也限制了OLED在PC产品的广泛使用。为解决这一问题,当下行业主要做法是开发串联（Tandem）结构的OLED改善亮度和寿命，然而Tandem结构会使生产工艺复杂化，成本大幅上升。

JDI高亮的eLEAP的开发，无疑可以很好地同时解决亮度及成本的问题。此外当eLEAP搭配串联(Tandem)结构时，可实现超过3000nits的亮度，从而满足用户实现更多的使用场景，并提供超高亮度的绝佳视觉体验。

3. JDI表示将加强和完善eLEAP知识产权布局

JDI在全球范围拥有8000多项与OLED相关的注册专利，并已申请注册了500多项 eLEAP的专用专利。同时也积累了大量的生产设备和工艺方面的技术机密，建立了全面的知识产权组合。JDI致力于将继续扩大专利组合，全面夯实知识产权布局。

<这款14英寸eLEAP(1600nits)与传统FMM-OLED（400nits,其他公司的产品）的对比图>

据JDI eLEAP首席专家平田教行表示：“eLEAP试产良率快速突破60%意义非同寻常，一般而言新技术在新产品开发上的应用，前期良率提升是关键，通常50%是一个稳定生产、能否顺利进入量产的关卡，JDI此次eLEAP新项目在较短时间内克服了诸多困难，良率飞速提升并突破60%，预示着其量产的生产技术壁垒已消除，极大增强了eLEAP新技术的量产可行性。"

eLEAP简介：

eLEAP是一种在不使用精细金属掩模（FMM）的情况下，将有机材料沉积在基板上并通过光刻生成OLED像素的新型技术，由JDI于2022年5月全球首发。eLEAP可将发光效率提高至60%，是FMM技术的（参考：300ppi OLED，JDI基准产品）发光效率（开口率）的2倍以上。通过将eLEAP与JDI创新的HMO（高迁移率氧化物）背板技术相结合，JDI正在显著地改善OLED显示器在峰值亮度、寿命和功耗方面的不足。

*eLEAP是JDI的商标或注册商标。