TCL领投！柔性OLED封装材料厂商思摩威获近亿元融资

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近日，柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司（以下简称“思摩威”）完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。

思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目。公司致力于打破国外厂商的技术垄断，从减轻成本及技术相当的角度上打造更具竞争力的有机薄膜封装胶水，应用领域包括可折叠、可弯曲的电子智能产品。

本轮投资方容亿投资总监严伟亮表示：“在OLED大赛道中，中国起步较晚，经过十多年持续的资本和研发投入，国内产品能力和技术储备同韩日企业之间差距在逐年缩小，未来在全球市场占有率会逐年提升。由于终端消费疲软等一系列因素，面板企业近几年经营形势持续承压，故而对供应链的国产化降本有迫切需求。

西安思摩威团队在OLED结构性材料领域具有多年的持续研发经验，人才结构完整，属于落地性强的教授创业团队。我们看好思摩威已经具备的多种产品布局及强大的持续研发能力，相信思摩威未来将成为国产OLED材料领域的头部企业，成为具有国际竞争力的优质企业。”

本轮投资方TCL产投项目总监陈昊伟表示：“思摩威的主打产品TFE INK是被韩国三星化学垄断的OLED显示面板关键上游材料。思摩威的出现，打破了该领域国外厂商的多年垄断，对TCL华星的产业链布局和供应链稳定、降本都具有重大意义。公司是目前唯 一通过TCL华星以及终端品牌商验证的国产企业，正在持续放量中。本轮TCL产投以增资入股的方式与思摩威保持长期稳定的合作关系，为公司的发展保驾护航。”