为什么在Micro LED封装技术中选择MiP？利亚德这样说……

文章转载自：UDE国际半导体显示博览会

近期，利亚德公开了投资者关系活动记录表，其中提到关于Micro LED的扩产计划。利亚德指出，公司Micro LED生产基地-利晶的产能今年已经扩产到1600KK/月（KK为100万）。作为国内LED显示龙头企业，利亚德目前的Micro LED订单已超去年全年，其MIP显示封装技术作为公司Micro LED的战略性发展方向，目前已经取得良好的成绩，饱受行业认可。

那么利亚德为什么选择MIP技术作为Micro LED的发展方向呢？在近期投资者提出的“COB和MiP两种技术路径公司为什么选择了MiP”的问题中，利亚德给出了答复。

降本——产品大规模应用的必然趋势

在利亚德对此问题的回复中，“降本”是他们的核心要义。利亚德方指出，“目前两种方式都可以实现Micro LED的生产，但两者在设备和工艺上有很大不同。我们采用MiP方式最核心的一个考虑就是以Micro LED降本为目标。”

对于Micro LED来说，原材料成本中占比最 高的是芯片，芯片越小理论上其成本越低，而对于更小尺寸的芯片，MiP的良率优势更加明显。

此外，利亚德还认为从长期来看，Micro LED要想实现大规模的应用，降本是唯 一的方式，因此芯片小型化则成为必然趋势，为更快提升Micro LED的良率，公司战略性选择了MiP并持续提升MiP工艺技术。

今年以来利亚德通过多个方面对Micro LED成本进行优化，有效降低了Micro LED显示屏的成本，目前P1.2~P1.5 Micro LED成本已低于金线灯LED价格。

MiP封装技术的降本优势

随着小微间距LED市场的需求增加，从长期来看，LED直显行业的市场扩大，特别是超微间距的市场发展必须以“成本下降”为前提。

在这方面，MiP有着以下几大优势：

1.MiP可以覆盖当前P0.9、P1.2、P1.5小间距产品，甚至可以向上覆盖至P3.0间距指标内的产品。更广泛的产品覆盖范围可以使其不必为每一个间距指标推出一个“封装规格”，因此通过在成熟间距线上的规模应用，MiP能够快速的降低成本。

2.MiP技术在晶圆检测、封装的巨量转移、终端的设备和工艺通用，检测与修复等方面都具有“工艺更友好、难度更低、良率需求更低”的优势。结合在点像素晶圆成本上，Micro LED技术比Mini LED和常规LED颗粒具有的制造效率优势，MiP很可能表现出“逐产业链环节累计的成本优势”。

3.在终端厂商的“产线”改造方面MiP也具有优势。无论终端企业此前产线布局是面向COB还是SMD、IMD封装，M都可以低成本的衔接MiP封装器件。这为行业下游节约了大量重复投资，并有利于中小企业集中一种工艺，实现全产品线布局。

因此从成本优势看，MiP竞争力明确。目前在2021-2023年的发展速度看，MiP已经表现出“更多的友好性”、“更快的进步趋势”，以及率先解决成本问题的可能性，也获得了更迅猛增加的行业支持力量。