成功收购风华芯电，国星光电全面发力半导体业务

11月29日，国星光电发布《关于收购广东风华芯电科技股份有限公司股权暨关联交易的进展公告》，风华芯电（下文简称“芯电”）工商变更登记手续已于近日完成，并取得广州市市场监督管理局颁发的营业执照。目前，公司持有芯电 99.87695%股权，这将有助于国星光电快速切入化合物半导体封测环节，实现半导体领域补链强链，加快融入国家战略加速转型升级新航道。

国星光电生产基地分布

全面进击

第三代半导体国产化发展之路

近年，国星光电立足自身产业经验与科技创新优势，积极拓宽半导体领域外延发展空间，第三代半导体则是公司前瞻布局的重要方向之一。为加速推进第三代半导体产业化发展，公司已成功推出三大类产品线，为市场提供多样化、高可靠性、高品质的功率器件封测业务。同时，国星光电全资子公司国星半导体是国星光电布局上游外延芯片的主要抓手，在公司拓展第三代半导体业务、攻克“卡脖子”关键器件难题、增强半导体链主地位、提升竞争力和市值等方面有着重要意义。

在此背景下，拥有半导体产业化基础的芯电与国星光电前瞻布局高度契合。国星光电可在LED半导体芯片及封装领域的技术研发能力和市场开拓能力助推芯电快速发展。同时，利用芯电在半导体封测领域的技术与市场优势，国星光电可进一步拓展第三代半导体的业务范围，推进专业化整合，做强产品市场，发挥协同效应，加速推动我国第三代半导体产业链国产替代的进程。

夯实基础

打造“多点开花”新格局

芯电主要从事半导体分立器件和集成电路的封装测试业务，在封测领域拥有良好的市场口碑。近几年，芯电积极推进技术创新，升级产品工艺，优化客户结构，进一步强化了自身的市场竞争优势。

经营布局方面

芯电采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，可为市场提供包括TO、SOT、SOD、SOP、QFN/DFN在内的5大封装系列分立器件及集成电路产品。

产品技术方面

芯电在巩固SOD-123、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220AB、SOP8、TSSOP8系列传统封装产品优势的基础上，重点向高端封装QFN/DFN、FC、BGA、SiP等发展。

应用领域方面

芯电的产品广泛涵盖计算机类、通讯电信类、消费电子类、工业自动化系统、汽车电子类等领域。目前，芯电已与多家国内外知名厂商建立了友好的合作关系。

为紧抓市场发展新机遇，目前芯电主要向高附加值、新型绿色环保节能中大功率器件和电源管理IC方向发展，并在市场端形成优质的客户结构，为国星光电进击第三代半导体之路夯实基础。

当前，随着“芯片国产化”浪潮的席卷，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。另一方面，5G通讯及汽车电子等应用需求的日趋增长，也将为半导体行业带来新一轮的景气周期。面对新的发展格局，国星光电完成收购芯电，将进一步巩固公司在LED行业的龙头地位，全面提高市场竞争力，为公司高质量发展注入强劲动能。