2022年涨价潮来了？1月1日正式调涨！芯片，晶圆.......

文章转载自：芯榜

▲瑞萨电子：2022年1月全线调涨10%

瑞萨电子此前宣布，2022年1月1日起全线产品价格调涨10%，其中就包括了瑞萨新收购的Dialog 产品。涨价原因主要是前端（晶圆）、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。

▲东芝：2022年1月再涨

东芝宣布称，因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨，公司自盈利方面的压力越来越大，东芝自身已无法消化成本，故决定将于2022年对部分产品进行调涨，光电耦合器则于2022年1月1日起正式涨价，具体涨价幅度尚未公布。

▲Melexis：2022年1月全线涨价15%

官方公告，Melexis（迈来芯）将从2022年1月1日起对全线产品涨价15%，主要原因是原材料及各方面的成本上涨。

▲泰科电子：2022年1月起调涨价格

近日，泰科电子给客户发布调涨通知，表示将于2022年1月起更新价格，以应对市场上物流、原材料和劳动力成本的增加。新价格将适用于2022年1月3日起的所有发货。

▲西门子：1月1日起调整

西门子将于2022年1月1日对VDI box、致奕、灵韵、通用、阻尼地插、皓睿、地插、致琦等24个产品系列进行价格调整，涨幅约为3%-5%。

▲西顿照明：元旦起涨价

11月15日，西顿照明发布《西顿照明价格产品上涨预告函》。预告函显示，为持续给各位合作伙伴提供高品质的产品和服务，西顿照明决定对照明产品价格进行调整，整体产品涨幅为3-5%。其中，商照产品，家装产品以及工业公建产品涨幅皆约为3-5%。该价格调整将于2022年1月1日起正式生效。

▲西蒙电气：1月1日起大部分产品ERP价上调5%-10%

今年伴随材料、人工、包装、运费等各种成本持续上升，公司以优先内部消化为首要原则，在持续上涨的背景下已难以达到目标，经慎重考虑，进行价格调整和商务政策调整。自2022年1月1日起，大部分产品ERP价上调5%-10%，且取消DO渠道2%年返。

近段时间来，半导体行业相关的涨价声音一波未平，一波又起。2022年即将到来，车用二极管和电源管理芯片产能紧张，同时部分半导体行业企业的涨价通知又被重新打响，产能紧俏、成本上涨仍然充斥着整个半导体行业。2022年，半导体行业仍然不容易，或许还将度过被产能与需求夹击，又砥砺前行的一年。

2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。

近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。

据报道，2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第*季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解，保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约，而且客户不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单，因只要削减订单量，产能很快会被其他客户取代。目前来看，上述晶圆代工厂2022年一季度价格全面上涨已成定局，若没签订长约，价格涨幅还会更高。

从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰，引起市场疑虑，但现阶段，8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然极其紧张。合晶科技、联电已经再度发起涨价讯息。

2022年，芯片缺口大，全线调涨

13家芯片原厂的*新市场动态。

ST：高端产品及车规芯片缺口大

自从ST产品的价格回落以来，大部分现货商都在抛货，但这个月却出现小幅反弹。例如，STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6这两颗料价格出现小幅上升。值得注意的是，ST的刹车系统芯片市场价格近日一路飙涨，其他汽车类芯片也随之上涨，而且高端产品及车规芯片仍有较大缺口，交期仍旧很长。

另外，ST原厂预计在12月25日后重新调整产能，小型客户的订单有望列入生产计划，产能也会有所好转。原自有晶圆厂也已投入STM8S003、005、STM32GXXX系列的生产，但用台积电晶圆系列如STM32LXXX系列及车规级，明年上半年仍会紧缺。

瑞萨：明年1月全线调涨10%

瑞萨方面，近日宣布，2022年1月1日起全线产品价格调涨10%，此次调涨的产品就包括了瑞萨新收购的Dialog 产品。涨价原因主要是因为前端（晶圆）、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。值得注意的是，部分大家电类老型号料号将停产，把产能转移至车规类IC 。

此外，瑞萨模拟芯片第四季的交期从原来的十几二十周延长到四五十周。

NXP：发布公告警示第1波缺货潮

近日，NXP原厂向客户发布警示公告，提醒客户Q4季度抓紧备货以迎接2022年Q1季度的缺货浪潮。就目前而言，MK系列的供应情况已出现较大缺口，大部分客户的订单排期已延到了2023年。MPU、MCU和时钟芯片的部分交期长达78周。KEAN系列从Q3季度开始就已经严重缺货，NXP给出的平均交期都在52周左右，还有部分物料甚至尚未有交期。

另外，NXP车规芯片在前段时间有所缓解，故很多客户都处于观望状态。但就目前看来，原厂实际到货数量并不如预期的多，针对一些短缺的车用芯片，原厂已实行分配制度，所有代理商的仓库库存量也需由原厂审批调配出货。

TI:预计明年1月缺货物料缓解

据消息称，TI预计将会在明年1月份有大量现货出厂，且此次出货量会显著高于10月份的出货量，所以部分物料缺货的情况将会得到缓解。同时，预计TI的市场价格到明年1月份也会趋向平稳趋势。

ADI：12月1日起全系列产品调涨6%

近期，ADI的市场行情持续火热，产品价格也在不断上涨中，需求主要都集中在服务器类和汽车类产品。通用型号的产品由于上月原厂已有少量到货情况，故产品价格相对稳定。另外，ADI宣布从12月1日起，全系列涨价6%。据知情人透露，到2022年，ADI或将宣布新一轮涨价，涨幅预计在10%以上，预计届时市场将处于价格暴涨状态。目前ADI的需求明显增多，部分物料的交期已长达90周以上，后续价格也在看涨。

另外，ADI旗下品牌美信也会随总部要求宣布涨价，预计明年2、3月份发布涨价函，具体涨幅未知，美信现阶段通用型物料产品交期在26周左右，特殊料号产品交期基本在40周以上。

安森美：交期最长达80周

安森美自Q4季度以来，市场需求量开始大幅增加，主要体现在逻辑IC、Mosfet和图像传感器上。其中，74系列的逻辑IC 需求量有明显的增长。受产能限制，安森美目前的产品交期都在30-50周，部分产品交期甚至长达80周左右。

由于近期中高压MOS管的需求激增，导致市场价格一路上涨，加之目前许多工厂都将产能倾斜安排给车规类产品，导致低压MOS管目前几乎无货可交，部分交期都已经超过了50周。另外，近期有消息传出，安森美方面将再次调整订单窗口期，针对部分物料的订单将不能取消。由此可见，安森美的缺货状况将持续较长一段时间。

值得注意的是，由于新能源汽车智能驾驶的需求量不断爆发，安森美图像传感器也出现大面积缺货的情况，价格更是一涨再涨。NTD、NCP、NCV系列都很缺货，预计缺货情况将持续到明年的Q2季度。

赛灵思：6/7系列缺货严重

目前，XILINX（赛灵思）6/7系列的物料缺货十分严重，此系列之前一直都是交由三星代工生产。但由于近期三星与赛灵思的合作洽谈出现矛盾，导致赛灵思此系列一直无法获得生产线产能，预计此系列的缺货情况将持续一段时间。

赛灵思的FPGA、CPLD产品需求大爆发，海外市场更是火爆，报价普遍从几十美金拉高至几百几千甚至上万美金。

Microchip：产品交期延长

据悉，Microchip（美国微芯）近期在与台积电晶圆产能预定计划一事上，双方谈判并不顺利，产能的紧张将导致产品交期延长，Microchip大部分产品或将缺货较长一段时间，其中MCU从原来的最少30周或40周延长到最少52周。

好消息是，Microchip的SMSC系列价格回落了，比如USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，这些前几个月特别缺货的料，现在慢慢缓解，很多货陆续到货，但价格还是处于中高位。

CYPRESS:现货囤积严重

目前，CYPRESS的MCU缺货情况已有所缓解，且较多客户都找到了可替代的国产化解决方案，导致CYPRESS的现货囤积较严重。

东芝：明年1月将再涨价

TOSHIBA（东芝）近日宣布称，因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨，公司自盈利方面的压力越来越大，东芝电子自身已无法消化成本，故决定从2022年1月1日起正式涨价，具体涨价幅度尚未公布。

高通：12月31日调涨蓝牙类产品

高通方面，网通芯片依旧严重缺货，AR8031、AR8033、AR8035系列供不应求，预计明年原厂产出更少，部分型号将停产。本月热门缺货型号AR8031，现货价格已炒至1200元以上，后续原厂暂无产出，缺货短期无法缓解。

另外，高通近日对外宣布，从12月31日起将对其旗下的蓝牙类产品进行第二次价格调涨。其中，QCC51XX系列将调涨17%，QCC30XX系列调涨6%，CSR8670/CSR8675涨价21%，CSR8811系列涨价15%，CSR8615/CSR8635涨价13%。

DIODES：交期延长至40-50周

DIODES方面，DIODES原厂的产品交期延长至40-50周。DIODES表示，除了晶圆紧缺的原因外，原厂产能也十分紧张，因为原厂的大部分产能都分配给了汽车类和电源管理类产品，而这也间接导致了分立器件这类单价较低的产品无法正常供货。

英飞凌：下订单需要提前至少一年

英飞凌方面，市场依然缺货严重，英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解，主要集中在Mosfet和开关类芯片等，有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。

目前，英飞凌MOS类产品基本都是分货的状态，低压MOS交期为42-52周，高压MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周，汽车相关芯片交期落在45-52周。令人欣慰的是，虽然现阶段原厂交期漫长，但紧缺物料也已在陆续交货中。不过原厂近日也提到说，明年IGBT等汽车类芯片将会更加紧缺。